На этой неделе принят стандарт беспроводной связи IEEE 802.16a, описывающий спецификации устройств, использующих частотный диапазон от 2 до 11 ГГц.

При этом, по словам Роджера Маркса (Roger Marks), председателя комитета, принимавшего 802.16a, до сих пор не решен вопрос с тем, считать ли 802.11 и 802.16 дополняющими друг друга стандартами, или же стандартами, конкурирующими в определенных частотных диапазонах.

Безусловно, эти стандарты предназначены для различных уровней реализации беспроводных сетей, и, по идее, 802.16a предназначен для построения MAN (Metropolitan Area Networks, транспортные сети), а 802.11a – для локальных беспроводных WLAN (Wireless Local Area Networks). Однако уже сейчас среди промышленников возникли разногласия: одни предлагают распространить диапазон применения 802.11 на MAN в масштабах корпораций или предприятий, другие – донести 802.16a до конечного пользователя.

Разработка 802.16a началась в 1999 году, и принятый на этой неделе вариант описывает три физических уровня: первый работает на одной несущей частоте и предназначен для специальных сетей, второй, основной, использует 256 несущих и мультиплексирование по ортогональным несущим (OFDM) и третий, OFDMa с 2048 несущими, предназначен для выборочных трансляционных приложений и согласования связанный транспортных сетей.

Следующий вариант стандарта 802.16, разрабатываемый 802.16 Task Group C, будет работать в еще более высоком диапазоне частот: 10-66 ГГц. Частично в него войдут технологии, отработанные на LMDS и 50-60 ГГц радиосвязи. Однако наибольший интерес представляет 802.16e, в котором будет реализована мобильность беспроводных сетей. Как сообщил Маркс, вряд ли это будет стандарт, подобный сетям сотовой связи, тем более что такой цели и не ставится: для мобильных пользователей, которым требуется высокая скорость передачи и приема данных, разработаны услуги 3G. 802.16e будет рассчитан на медленно передвигающихся пользователей, которым хотелось бы оставаться на связи в пределах зоны действия одного узла MAN.

К сожалению, наши западные коллеги не очень активно освещали проходивший на этой неделе в Калифорнии форум Platform Conference 2003. А зря, ибо именно это событие, ввиду начавшегося сегодня празднования китайского Нового Года, может остаться самым интересным событием недели. Что ж, обратимся за подробностями к педантичным японским источникам.

Рассказ о готовящемся в феврале компанией AMD выпуске процессоров с ядром Barton пока что оставим за бортом, так как время официального анонса этих чипов уже, что называется, не за горами, тогда будет выдан полный букет подробностей. Дополнительно стоит отметить, что AMD не отрицает возможность поддержки семейством новых чипов Athlon XP 400 МГц FSB, что может стать дополнительным подспорьем для сбыта плат на чипсете NVIDIA nForce2.

AMD также представила планы работы HyperTransport Consortium над следующим поколением шины HyperTransport версии 2.0, фанальная версия которого, как ожидается, будет представлена в конце нынешнего или в начале 2004 года. По предварительным данным, спецификации HyperTransport 2.0 будут описывать производительность до 3 - 5 Гбит на пару физических контактов, при этом, 16-битная шина HyperTransport сможет обеспечить производительность до 20 Гб/с, 32-битная – до 40 Гб/с. Нынешняя версия HyperTransport описывает производительность в 1600 Мбит/с на контакт, до 1,.8 Гб/с на 32-битную шину. На на прошедшей неделе была представлена расширенная версия нынешнего стандарта - HyperTransport 1.05, и теперь участники консорциума занимаются разработкой программы, призванной облегчить переход других компаний к выпуску продуктов с поддержкой HyperTransport.

Ожидается, что ближе к концу года появится версия стандарта HyperTransport для оптоволоконных устройств.

Из выступления представителей комитета по принятию стандарта памяти DDR II в JEDEC стало известно, что официальное имя нового поколения DDR памяти будет выглядеть так - DDR II, при этом, модули DRAM на чипах DDR II будут маркироваться примерно таким образом:

• PC2-3200 - DDR II 400, 3,2 Гб/с
  
• PC2-4300 - DDR II 533 4,3 Гб/с
  
• PC2-5400 - DDR II 667 5,4 3,2 Гб/с
  
• PC2-6400 - DDR II 800 6,4 3,2 Гб/с

Кстати, по поводу принятия стандарта DDR400 (PC3200) было высказано такое мнение, что индустрия просто не готова в настоящее время к широкому распространению DDR II, главным образом, вследствие экономических причин. Вот почему принятие промежуточного стандарта DDR400 действительно актуально.

На конференции компания Micron Technology продемонстрировала рабочую систему с модулями памяти на чипах DDR II-533 (PC2-4300). Согласно выступлению представителей Micron, представивших подробный рассказ о ближайших планах по выпуску продуктов памяти для всех секторов рынка, в первом полугодии компания намерена приступить к выпуску двухканальных модулей на чипах DDR333 (2.5-3-3), а во втором квартале – двухканальных модулей на чипах DDR400 (2.5-3-3) at H2 2003.

Рассказ представителей Micron был тесно увязан с планами Intel по выпуску процессоров следующих поколений, в частности, с ожидающимися во втором квартале чипсетами серий Intel 875P (Canterwood), Intel 865PE (Springdale-PE), Intel 865G (Springdale-G), с поддержкой FSB 800 МГц и памяти DDR40, на перспективу - с ядром Tejas и FSB 1066 МГц. Именно тогда, по словам представителей Micron, станет актуален массовый выпуск чипов DDR2-400/533. В следующем году Micron освоит производство Dual Channel модулей на чипах DDR533 (4-4-4), DDR333 (2-2-2) и DDR400 (3-3-3). Ноутбуки обзаведутся поддержкой памяти DDR2-533, по мнению Micron, лишь во втором полугодии 2004
года.

Согласно представленным планам Samsung, начало массового производства 512 Мб чипов DDR400 намечено компанией на апрель 2003 года. В планах компании – достижение примерно 50% объемов производства чипов DDR333/400 от всего объема выпускаемой памяти уже во втором квартале и достижение отметки 80% - к концу года. До 2004 года компания не видит реального спроса на память DDR II в настольных системах и сконцентрирует свое внимание на выпуске главным образом, DDR400.

Infineon представила на конференции образцы своих модулей PC2-5400 на чипах DDR II 667.

В ближайшее время мы познакомим вас с подробным описанием карт ABIT GeForce FX Siluro OTES. Пока что - первые фото этой новинки.

Сегодня компания MSI представила спецификации системной платы 746F Ultra, выполненной на новом чипсете SiS746FX.

Плата 746F Ultra выполнена в форм-факторе ATX и поддерживает процессоры AMD Duron / Athlon XP, в том, числе, самые последние версии чипов. Плата оборудована слотом AGP 8x, тремя слотами DIMM с поддержкой до 3 Гб памяти DDR400/DDR333/DDR266 SDRAM, пятью слотами PCI, интегрированными 10/100Mbps Ethernet LAN контроллером и опционально - 5.1-канальным звуком. Разумеется, поддерживаются все фирменные удобства от MSI: панели D-Bracket 2 и S-Bracket (опционально), а также технологии Live Update 2, Fuzzy Logic 4 и PC Alert 4.

Сегодня компания ABIT Computer официально представила новую системную плату SI7 на чипсете SiSR658 с поддержкой памяти PC1200 RDRAM, серийно выпускаемой Samsung Electronics.

Плата SI7 под процессоры Intel Pentium 4 выполнена на чипсетной связке SiSR658/963, поддерживает до 4 Гб памяти 1200/1066 МГц RDRAM, оборудована слотом AGP 8x, 5.1-канальным кодеком AC'97 2.2, поддержкой 10/100MB Ethernet, Home PNA2.0, шестью портами USB 2.0/1.1 и тремя портами IEEE1394a. На рынке также ожидается появление вариантов с поддержкой Gigabit LAN и Serial ATA.

Надеюсь, что в ближайшее время мы сможем представить вашему вниманию более подробное описание и первые фото платы ABIT SI7

Компании Cadence Design Systems и ATI Technologies объявили о заключении партнерского соглашения, согласно которому дальнейшие разработки чипов от ATI будут основываться на технологической базе Cadence SoC Encounter и других инструментах от Cadence.

Согласно заключенному между компаниями соглашению, Cadence предоставит ATI доступ к своим внутренним наработкам в области миграции производства чипов на новые технологические нормы. Таким образом, дальнейшие разработки графических и мультимедийных процессоров ATI с нормами 90 нм и менее будут производиться совместными усилиями.

Условия соглашения, заключенного между Cadence и ATI подразумевают, как минимум, трехлетнее сотрудничество.

Компания Western Digital объявила о начале поставок нового поколения своих винчестеров WD Caviar со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин, на дисках емкостью 80 Гб на пластину.

Винчестеры WD Caviar нового семейства на 80 Гб пластинах поставляются в версиях емкостью 80, 120, 160, 200 и 250 Гб. Емкости в 250 Гб удалось добиться благодаря доведению плотности размещения данных до 83 Гб на диск и применения трех пластин.

В следующем месяце появятся жесткие диски серии WD Caviar Special Edition, отличающиеся от стандартной серии с 2 Мб кэша наличием 8 Мб кэша и увеличенной до трех лет гарантии.

В дополнение к уже поставляющейся EP-8RDA+ (на дискретном чипсете nForce2 SPP/MCP-T) компания EPoX объявила о выпуске новой системной платы EP-8RGA+ на чипсетной связке nForce2 IGP/MCP-T (с интегрированной графикой GeForce4 MX.

Характеристики EPoX EP-8RGA+:

• Поддержка процессоров AMD Athlon, Athlon XP, Duron с FSB до 333 МГц
  
• 3 x DDR SDRAM PC3200, до 3 Гб
  
• Форм-фактор: ATX
  
• Слоты расширения: 1 х AGP 8x, 6 х PCI
  
• USB: 4 + 2 USB 2.0
  
• LAN: Realtek RTL8201 PHY
  
• Звук: 6-канальный, Realtek ALC650E
  
• Опционально: IEEE1394 Firewire
  
• Светодиодная диагностика P80P Diagnostic LED

Ученые университета штата Висконсин нашли способ создания микросхем по 20-нм нормам, используя фотомаски для 100-нм процессов. Помимо того, что их открытие продлевает жизнь современным литографическим устройствам, оно может опровергнуть закон Мура.

Технология, названная учеными bright-peak (контрастных максимумов), может применяться как в современной оптической литографии, так и в будущих устройствах, работающих в рентгеновском диапазоне. Суть ее заключается в том, что дистанция между маской и полупроводниковой подложкой изменяется и ее изменение позволяет регулировать оптическую фазу приходящего от источника света. В свою очередь, регулировкой сдвига фазы можно добиться контрастной интерференционной картины. Исследователи утверждают, что наблюдали, как с помощью фотомаски, на которую был нанесен рисунок микросхемы с 100-нм элементами, удалось создать чип, размер элементов которого не превышал 20-нм.

Любопытно, что технология контрастных максимумов была изобретена почти случайно: Университет Висконсина исследовал ограничения на области применения рентгеновской литографии для Центра Исследований Синхротронного Излучения (Synchrotron Radiation Center), когда обнаружилось, что регулируя зазор между маской и подложкой возможно изменение контрастности и масштаба картины.

Сегодня компания Samsung Electronics представила первые 4 Гб модули DIMM памяти DDR SDRAM PC2100/PC2700.

Новые 4 Гб модули скомпонованы из тридцати шести 1 Гбит чипов DDR266/DDR333 SDRAM, выполненных с применением норм 0,10 мкм техпроцесса. Новые чипы имеют x4, x8 и x16-битную конфигурацию, выполнены в корпусах TSOP2.

Начало массового производства новых 4 Гб модулей PC2100 и PC2700 от Samsung запланировано на второе полугодие 2003 года

Компания Chaintech объявила о расширении линейки системных плат для процессоров AMD на базе чипсета NVIDIA nForce2 двумя новыми моделями в форм-факторе mATX - 7NIL1 и 7NIF2.

Плата 7NIL1 построена на дискретной связке NVIDIA nForce2 SPP + MCP, плата 7NIF2 – на интегрированной связке nForce2 IGP + MCP.

Краткие спецификации плат 7NIL1 и 7NIF2:

Сегодня состоялся анонс новых серверов Alpha компании HP и бизнес-программы Alpha RetainTrust, целью которой является продвижение операционной системы Tru64 UNIX и OpenVMS. Все новые серверы, представленные сегодня, а это GS1280, ES80 и ES47, построены на новом процессоре Alpha EV7 (см. ниже: фотография чипа).

В процессор Alpha EV7 интегрировано два контроллера RDRAM и 1,5 Мб кэша второго уровня. Это первая версия процессора Alpha EV7, произведенная по 0,18-мкм нормам. Следующая версия, Alpha EV79, будет произведена уже по 0,13-мкм нормам на подложке из диэлектрика (SOI).

Анонсированный сегодня корпоративный сервер GS1280 содержит 16 процессоров Alpha EV7. Сообщается, что к выпуску готовится 64-процессорный сервер на Alpha EV7, всего же SMP-архитектура Alpha EV7 позволяет объединять в одну систему до 128 процессоров.

Спотовые цены модулей памяти PC133 объемом 128 Мб составили в Северной Америке 14,38 доллара, в Европе - 13,54 доллара, а в Азии - 15,63 доллара. По сравнению с данными минувшей недели цены на модули памяти выросли в Северной Америке на 1,20 процента, в Европе - на 0,50 процента, а в Азии - на 5,60 процента.

Аналитики ICIS-LOR отмечают, что в декабре прошедшего года на мировом рынке наблюдались незначительные колебания цен на оперативную память. Продолжился плавный рост спотовых цен на модули памяти PC133 (SDRAM), что вызвано, прежде всего, ограниченным объемом производства этого типа памяти и увеличением объема производства памяти типа DDR.

Мы получили в свое распоряжение конфиденциальные документы, раскрывающие подробности об устройстве чипсетов серии
i865. Ниже на иллюстрации приведена блок-схема нового чипсета
i865-PE без интегрированного графического ядра.

Блок-схема чипсета i865PE

Основные спецификации чипсета известны уже давно:

Процессоры

Поддержка процессоров Intel Pentium 4 и Celeron, включаю будущие CPU с ядром Prescott;

Поддержка частоты шины 400, 533 и 800 МГц;

Поддержка технологии Hyper-Threading.

AGP

Поддержка AGP 8x.

Память

Два канала DDR266/DDR333/DDR400 SDRAM;

Поддержка 4 слотов DIMM, ECC не поддерживается;

Максимальный объем памяти – 4 Гбайта.

Коммуникационные возможности

Kenai II CSA для Gigabit Ethernet или Kinnereth-R+ для Fast Ethernet;

Calexico для WLAN.

Возможности ввода-вывода – ICH5

8 портов USB 2.0;

Два ATA-100 порта и два Serial ATA-150 порта;

Поддержка шестиканального AC’97 звука.

Хочется отметить и ряд особенностей, присущих
i865. Во-первых, это касается тактования шины памяти. При частоте шины 400 МГц,
i865 позволяет использовать в системе лишь одноканальную или двухканальную DDR266 SDRAM. При частоте шины 533 МГц шина памяти может тактоваться на 266 и 333 МГц. И только при частоте шины 800 МГц, в системе может быть задействована DDR400 SDRAM. Также, шина памяти в этом режиме может тактоваться на частотах 266 и 320 (не 333!) МГц.

Вторая особенность
i865 – это Communication Streaming Architecture (CSA). Суть CSA состоит в наличии у (G)MCH дополнительного порта, предназначенного для подключения сетевых контроллеров, позволяющего избавиться от узкого места – шины PCI. Как утверждают источники в Intel, использование CSA может позволить достичь 60-процентного роста быстродействия при передаче данных по сети.

Третья особенность чипсета – использование нового южного моста, ICH5. Новый южный мост, помимо поддержки двух портов Serial ATA-150 и восьми USB 2.0 портов (в ICH4 поддерживается только 6 USB 2.0 портов), будет совместим с Gigabit Ethernet, а также будет иметь встроенный VRM для облегчения дизайна материнских плат. Соединение между северным и южным мостами в
i865 будет выполняться при помощи хорошо знакомой шины Hub Link 1.5 с пропускной способностью 266 Мбайт в секунду.

Источники в Intel сообщают и результаты предварительных тестов быстродействия платформ, построенных на наборе логики
i865. Согласно этим данным, i865 с двухканальной DDR333 памятью оказывается быстрее i845PE с DDR333 памятью на 4% в SPECint_base2000 и на 25% в SPECfp_base2000. Кроме того, дополнительный выигрыш в быстродействии может дать и перевод процессора на 800-мегагерцовую шину. Согласно тем же тестам, при использовании процессоров с одинаковой тактовой частотой в системах на
i865 с двухканальной DDR333 памятью производительность при переходе с 533 МГц шины на 800 МГц шину возрастает на 5% по данным SPECint_base2000 и на 10% по данным SPECfp_base2000.