На днях стало известно, что IBM вплотную приблизилась к созданию чипов по нормам 32-нм техпроцесса, представив технологию, позволяющую сократить утечку энергии из транзисторов, а также существенно уменьшить размеры микросхем. Этого удалось добиться благодаря применению в полупроводниковых транзисторах диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью high-k. Предполагается, что применение вместо традиционного диоксида кремния нового материала (при той же толщине слоя) позволит уменьшить утечку в 100 или более раз. Другое достоинство high-k диэлектрика заключается в том, что его можно наращивать, регулируя толщину слоя с точностью до молекулы.

По словам представителей IBM, первые чипы, изготовленные по 32-нм техпроцессу, появятся на рынке уже в первой половине 2009 года. Об этом говорится в совместном заявлении IBM, AMD, Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon и Samsung. В IBM отмечают, что новая технология позволит компании выпустить процессоры, размеры которых сократятся на 50%, по сравнению с нынешними моделями, выполненными по 45-нм техпроцессу. При этом энергопотребление сократится на 45%.

Существующие устройства, соответствующие стандарту FireWire 800 (IEEE 1394b), обеспечивают максимальную скорость передачи данных до 800 Мбит/с. Новая спецификация S3200 подразумевает повышение пропускной способности до 3,2 Гбит/с. При этом для передачи данных будут применяться такие же кабели и разъемы, как и у оборудования, соответствующего спецификации IEEE 1394b. Теоретически это должно будет существенно ускорить и упростить процесс перехода на новую версию FireWire. Ратификация спецификации S3200 запланирована на февраль следующего года.

Предполагается, что в перспективе интерфейс FireWire с пропускной способностью в 3,2 Гбит/с составит конкуренцию третьей версии интерфейса USB. Выработкой стандарта USB 3.0 занимается сформированная в нынешнем году группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят специалисты таких компаний, как Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.. Предполагается, что скорость передачи данных по интерфейсу USB 3.0 будет достигать 4,8-5 Гбит/с. Это примерно в десять раз выше аналогичного показателя для USB 2.0 и в полтора раза больше пропускной способности, которую будет обеспечивать обновленная версия FireWire.

Однако работы над спецификацией USB 3.0 будут завершены не ранее середины следующего года. Таким образом, коммерциализация новой версии FireWire состоится существенно раньше, нежели USB 3.0. К тому же, вероятнее всего, FireWire сохранит текущие технические преимущества перед USB, в частности, возможность передачи тока большей мощности. В то же время аналитики полагают, что доля устройств с интерфейсом FireWire к концу текущего десятилетия начнет сокращаться.

Как сообщает PC World, на начальном этапе диск Z-P140 будет доступен в модификациях емкостью в 2 Гб и 4 Гб. Накопитель предназначен для использования в мобильных устройствах. Новинка, в частности, будет применяться в ультрапортативных компьютерах, выполненных на базе мобильной платформы следующего поколения с кодовым названием Menlow.

"Сердцем" устройств на платформе Menlow станут процессор Silverthorne, производящийся по 45-нанометровой технологии, и набор системной логики Poulsbo. Устройства на основе Menlow будут комплектоваться контроллерами Wi-Fi, WiMAX и поддерживать работу в сотовых сетях третьего поколения. При этом разработчики смогут объединять на материнской плате до четырех накопителей Z-P140, способных сообща хранить 16 Гб информации.

Твердотельный накопитель Intel Z-P140 имеет размеры всего 18 х 12 х 1,8 миллиметра и весит 0,6 грамма. Устройства на платформе Menlow начнут поступать в продажу в первой половине следующего года, их выпуск намерены наладить компании Asus, BenQ, Lenovo и другие.

В ходе предстоящей выставки CES 2008 корпорация Intel также планирует показать новые процессоры, мобильную платформу Centrino следующего поколения, микрочипы с поддержкой различных стандартов беспроводной связи и другие продукты. С речами в рамках мероприятия выступят высокопоставленные менеджеры Intel, в том числе президент и исполнительный директор корпорации Пол Отеллини. Выставка Consumer Electronics Show 2008 будет проходить с 7 по 10 января.

Покупателям с ограниченными финансовыми возможностями IBM предлагает несколько моделей десктопов, а также ноутбуки. Например, подержанный настольный компьютер ThinkCenter, оборудованный процессором Intel с тактовой частотой 2,8 ГГц и работающий под управлением операционной системы Windows ХР, обойдется в 239 долларов США. Аналогичная модель с трехгигагерцевым чипом стоит 265 долларов. За ноутбук ThinkPad Т30 с незначительным дефектом IBM просит 435 долларов США.

Корпорация IBM подчеркивает, что все подержанные компьютеры сертифицированы и прошли комплексное тестирование. На бывшую в употреблении технику IBM предоставляет гарантию сроком на три месяца. Кроме того, покупатели десктопов и ноутбуков получат в подарок карманный МР3-плеер SanDisk Sansa с одним гигабайтом интегрированной памяти.

Большая часть бывшей в употреблении техники была возвращена IBM корпоративными заказчиками, бравшими персональные компьютеры в аренду. Кроме того, на продажу выставлены излишние запасы ПК. Кстати, в дополнение к десктопам и ноутбукам IBM предлагает подержанные серверы, системы хранения данных и сетевое оборудование.

НР передала в мультимедийный класс ноутбуки и другое оборудование для создания, обработки и печати изображений, а также доступа к интернету. Предоставление техники, необходимой для современного компьютерного класса, стало возможным благодаря программе корпоративной ответственности компании по поддержке образования в сфере ИТ. Основной фокус данной программы - решение проблем цифрового неравенства и раскрытие перед пользователями возможностей, которые предоставляют современные технологии.

Особенностью нового класса является его мобильность – учителя смогут перемещать оборудование из класса в класс в случае необходимости. Благодаря этому мультимедийный класс будет использоваться при изучении всех школьных предметов.

В 2007 г. было открыто 16 образовательных центров в Екатеринбурге, Якутске, Волгограде, Сургуте, Тамбове, Пскове, Череповце, Балее, Калининграде, Уфе, Новосибирске, Ставрополе и дополнительных классов в Томске, Туле, Самаре и Москве. Ранее уже функционировали 10 образовательных центров, созданных при поддержке компании – в Москве (3 центра), Санкт-Петербурге, Самаре, Туле, Томске, Славутиче, Хабаровске и Тарусе.

Сообщается, что 68-нм техпроцесс также станет основой при изготовлении микросхем динамической памяти класса DDR3 со скоростью передачи данных до 1,6 Гбит/с, ожидаемых во второй половине 2008 года. Произведенные с применением 68-нм проектных норм микросхемы памяти обладают на 20% меньшим энергопотреблением, по сравнению со своими предшественниками.

Новинки предназначены, прежде всего, производителям модулей памяти для серверов и мобильных компьютеров, т.е. в тех областях, где компактность и экономное использование энергии являются важнейшими конкурентными факторами. Кроме того, новые чипы будут использованы при изготовлении энергетически эффективных модулей памяти семейства Aspen Memory от компании-производителя.

Технология CrossFire позволяет объединять в одном ПК мощности нескольких видеокарт. В случае с гибридной системой CrossFire дискретный видеоадаптер будет работать в связке с графическим контроллером, интегрированным в чипсет материнской платы.

Компания AMD продемонстрировала обозревателям PC Perspective возможности технологии CrossFire на примере компьютера с еще не выпущенными интегрированным набором логики RS780 и дискретной видеокартой на чипе RV620. Тестовая машина была оборудована процессором Phenom с тактовой частотой 2,2 ГГц и 2 Гб оперативной памяти.

Тестирование Hybrid CrossFire осуществлялось на игре Call of Duty 4 при разрешении 1024 х 768 пикселей. При отключенной системе Hybrid CrossFire интегрированный графический контроллер обеспечивал в среднем 30-35 кадров в секунду. Однако в связке с дискретной видеокартой на чипе RV620 производительность выросла до 55 кадров в секунду, то есть, примерно на 60%.

Предполагается, что AMD будет предлагать недорогие дискретные видеокарты в качестве дополнения к интегрированным графическим контроллерам для тех пользователей, которые за небольшие деньги хотят сделать апгрейд видеоподсистемы. Впрочем, о сроках вывода технологии Hybrid CrossFire на рынок пока ничего не сообщается.

Примечательно, что буквально на днях компания nVidia представила обновленную версию технологии SLI, аналога CrossFire. Система 3-Way SLI позволяет объединить в одном компьютере мощности сразу трех графических контроллеров серии GeForce.

Устройство Apple TV, появившееся на рынке в текущем году, позволяет воспроизводить через компоненты домашней развлекательной системы файлы, хранящиеся на ПК. Apple TV получает медиафайлы из библиотек iTunes и iPhoto по беспроводной связи Wi-Fi (поддерживаются стандарты IEEE 802.11b/g/n) и затем выводит изображение на телевизор. Стоит Apple TV около 300 долларов США.

Как сообщает Apple Insider со ссылкой на информацию распространенную аналитиками инвестиционного банка Goldman Sachs, ориентировочно во второй половине следующего года появится усовершенствованная модель Apple TV. По слухам, она будет оснащена встроенным жидкокристаллическим дисплеем.

Кроме того, сотрудники Goldman Sachs отмечают, что Apple, вероятно, выпустит не одну, а две новые модификации мобильника iPhone. Одна из них появится в начале 2008 года и будет отличаться от оригинальной лишь объемом интегрированной флэш-памяти (современные iPhone вмещают до 8 Гб данных). Вторая модификация появится в третьем-четвертом квартале следующего года и будет поддерживать работу в мобильных сетях 3G. Кстати, ранее о намерении Apple выпустить 3G-версию iPhone говорил исполнительный директор AT&T Рэнделл Стефенсон. По имеющимся данным, iPhone с поддержкой сотовых сетей третьего поколения получит обновленный дизайн, однако, по-прежнему, будет выполнен в форм-факторе моноблока.

Компания Apple информацию, распространенную аналитиками Goldman Sachs, никак не комментирует.

Чип UltraSPARC T2, представленный в августе этого года, снабжен восемью ядрами, каждое из которых может обрабатывать восемь потоков инструкций. Таким образом, одновременно Niagara 2 способен оперировать с 64 потоками. Тактовая частота UltraSPARC T2 составляет от 900 МГц до 1,4 ГГц, максимальное энергопотребление - 123 Вт. Чип UltraSPARC T2 позиционируется для использования в blade-серверах, сетевом оборудовании, телекоммуникационных устройствах и пр.

Техническая информация о процессоре Niagara 2 распространяется по условиям лицензии GNU General Public License. После прохождения регистрации инженеры и разработчики могут получить данные об архитектуре чипа, элементах конструкции UltraSPARC T2 на языке описания аппаратной базы Verilog, а также загрузить сопутствующие программные инструменты с открытым исходным кодом.

Инициатива OpenSparc, по замыслу Sun, должна поднять интерес к процессорам Niagara, а также операционной системе Solaris. Кстати, в 2005 году в рамках проекта OpenSparc компания Sun открыла техническую информацию о процессоре UltraSPARC Т1.

Получить спецификации UltraSPARC T2 можно через центр загрузок Sun Download Center.

В настоящее время в качестве диэлектрика затвора транзисторов используется диоксид кремния (SiO2). По мере миниатюризации транзисторов приходится постоянно снижать толщину подзатворного изолирующего слоя, что приводит к увеличению утечки из затвора. Предполагается, что применение вместо традиционного диоксида кремния нового материала (при той же толщине слоя) позволит уменьшить утечку в 100 или более раз. Другое достоинство high-k диэлектрика заключается в том, что его можно наращивать, регулируя толщину слоя с точностью до молекулы.

По словам представителей компании, первые чипы, изготовленные по 32-нм техпроцессу, появятся на рынке уже в первой половине 2009 года. Об этом говорится в совместном заявлении IBM, AMD, Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon и Samsung. В IBM отмечают, что новая технология позволит компании выпустить процессоры, размеры которых сократятся на 50%, по сравнению с нынешними моделями, выполненными по 45-нм техпроцессу. При этом энергопотребление сократится на 45%, сообщает eWeek.

Между тем, IBM и ее партнерам уже удалось разработать опытный образец модуля SRAM, выполненного по нормам 32-нм техпроцесса. Технологии, освоенные в ходе создания модуля, будут использованы разработчиками при проектировании процессоров нового поколения.

Оригинальная модификация GeForce 8800 GTS была анонсирована в ноябре прошлого года. Частота ядра чипа этого графического контроллера составляет 500 МГц, эффективная частота памяти GDDR3 (320-битная шина, объем 320 или 640 Мб) - 1600 МГц. Видеоадаптер поддерживает программные интерфейсы Microsoft DirectX 10.0 и Open GL 2.0, для установки платы необходим слот PCI Express x16.

Новая версия графического контроллера получила название GeForce 8800 GTS 512 MB, из чего следует, что видеоадаптер снабжен 512 Мб памяти. Причем память работает на эффективной частоте в 1940 МГц, тогда как интерфейс обмена данными стал 256-битным. Тактовая частота ядра чипа повысилась с 500 МГц до 650 МГц. Кроме того, графический контроллер получил поддержку более скоростного интерфейса PCI Express 2.0 и технологии PureVideo HD второго поколения.

По утверждениям nVidia, видеоадаптер GeForce 8800 GTS 512 MB обеспечивает на 25% более высокую производительность, нежели другие графические контроллеры компании той же ценовой категории. Производитель гарантирует полную совместимость с играми с поддержкой DirectX 9, а также с такими хитами, как Crysis, Hellgate: London, Gears of War, Unreal Tournament 3 и Call of Duty 4. В продажу новые видеокарты поступят по ориентировочной цене в 300-350 долларов США.

Кстати, на днях также стало известно о том, что организация GSA (Global Semiconductor Alliance) назвала nVidia "наиболее уважаемой публичной компанией без собственных производственных мощностей".

Как отмечают разработчики, большая часть инноваций "достаточно ожидаема": на плате нет "legacy"-портов, в частности, PS/2, LPT или COM, память DDR2 заменили на DDR3 (ECC или обычная, частота - до 1333 МГц, максимальный объём - до 8 Гбайт).

Поддерживаются все последние модели процессоров, включая те, что только начали выпускаться - выполненные по 45-нанометровой технологии и выделяющие до 130 Вт тепла, - Intel утверждает, что даже самые "горячие" процессоры будут работать стабильно.

Главным же преимуществом, коему Intel уделяет подчёркнутое внимание, - это возможности по разгону. Помимо традиционных возможностей по увеличению производительности памяти и процессора имеется и тюнинг на уровне чипсета, - Intel дает в комплекте утилиту Intel Desktop Control Center 2.0, которая позволяет настраивать эти параметры из-под Windows.

DX38BT насчитывает два слота PCIe x16 2.0 и слот x4/x16 PCIe 1.0a с поддержкой ATI CrossFire. Разработчики отмечают встроенную поддержку 8-канального звука Dolby Home Theater с технологией Intel HD Audio и оптическим выходом S/PDIF, и совместимый с Windows Vista MCE инфракрасный порт для управления аудио- и видеоаппаратурой. Касаемо хранения данных, плата поддерживает технологию Matrix Storage (RAID 0,1,5,10 с новой технологией Intel Rapid Recover), из 8 портов SATA два скоростных eSATA (3.0 Гбит/с) с репликатором портов. Кроме того имеется обычный контроллер ATA на два устройства, 12 портов USB 2.0 и два порта 1394а. Сетевая часть – одиночный адаптер Intel PRO 10/100/1000.

Стоит отметить, что в комплект коробочного варианта поставки DX38BT входит полная версия игры Ghost Recon Advanced Warfighter 2, оптимизированная для процессоров с четырьмя ядрами.

По заявлениям разработчиков, Latitude XT на сегодняшний день является самым тонким и одним из самых легких устройств в своем классе. Точная толщина новинки не уточняется, а вот ее вес составляет около 1,6 килограмма. Дисплей планшета имеет диагональ 12,1 дюйма и поддерживает разрешение WXGA (1280 х 800 пикселей). Кстати, сенсорный экран выполнен с применением емкостной технологии. Это означает, что работать с дисплеем можно как при помочи стила, так и пальцами без непосредственного нажатия на панель. Кроме того, присутствует и клавиатура со стандартной раскладкой QWERTY.

Latitude XT может оснащаться одно- или двуядерным процессором Intel Core со сверхнизким энергопотреблением. По желанию заказчика, в компьютер устанавливается либо традиционный жесткий диск емкостью до 120 Гб, либо твердотельный накопитель на основе флэш-памяти, вмещающий до 64 Гб данных. Планшет также оборудован графическим контроллером ATI Radeon X1250, контроллерами беспроводной связи Wi-Fi (стандарт IEEE 802.11n), Bluetooth 2.0 и тремя портами USB 2.0.

В зависимости от емкости примененной аккумуляторной работы и нагрузки на компьютер время автономной работы, по заявлениям Dell, может достигать девяти с половиной часов. Заказы на поставку планшетов Latitude XT компания Dell намерена начать в текущем месяце, стоимость компьютеров составит от 2500 долларов США (в базовой конфигурации).