На фоне текущих успехов курсирующие в сети Интернет слухи, мягко говоря, удивляют. Если верить неофициальным источникам, компания Hitachi собирается избавиться от бизнеса по производству жёстких дисков. К счастью поклонников продукции Hitachi GST официальная реакция не заставила себя ждать. Короткое заявление для прессы включает недвусмысленную фразу о том, что решение о продаже не принято, и компания делает всё возможное для развития подразделения.

Следующее сообщение от компании Samsung напрямую касается сегодняшней темы. Вполне возможно, что источником слухов о продаже подразделения Hitachi стали факты, изложенные в публикации агентства Reuters.

Итак, корейский электронный гигант распространил информацию о заключении лицензионного соглашения с компанией Hitachi, которое оговаривает права на использование некоторых её патентов, относящихся к жёстким дискам. К сожалению, другие подробности о сделке не разглашаются.

Влиятельный корейский производитель чипов памяти, жёстких дисков, твёрдотельных (SSD) и гибридных накопителей сообщил о планах прекратить судебные разбирательства между сторонами после завершения лицензионной сделки. Напомним, что в декабре 2006 года компания Hitachi подала в суд на Samsung, обвиняя последнюю в нарушении своих патентов. А в марте текущего года корейцы выдвинули встречный иск с аналогичными обвинениями.

В заключение хочется поведать о новом громком обещании Hitachi, выполнив которое компания запишет в свой актив очередное первенство. Сайт RWLabs обнародовал фрагмент материалов, предназначенных для встречи Hitachi с аккредитованными представителями прессы на международном шоу CES 2008 (7-10 января, Лас-Вегас).

Нетрудно догадаться, что за надписью "1,5 is coming" (1,5 приближается) скрывается весьма важное для индустрии жёстких дисков событие. На грядущей выставке будет анонсирован новый накопитель с рекордной ёмкостью 1,5 Тб.

Военные США покупают роботов, созданных на базе проверенной платформы PackBot. Новые модели (iRobot PackBot 510 + FasTac Kit) отличаются от iRobot PackBot 510 более компактным и лёгким корпусом. Отметим, что пока эти устройства весьма далеки от терминаторов из фильмов Джеймся Камерона (James Cameron). Однако, определённый прогресс нельзя не заметить. Если раньше такие железные помощники использовались в основном только для обезвреживания мин, то сегодня они часто становятся участниками опасных боевых миссий, выполняя разведывательные функции.

Компания iRobot занимается не только созданием боевых машин, но и производит вполне мирных роботов, которые пылесосят дом и чистят бассейны.

Новинка основана на степпинге B2, имеет маркировку HD960ZWCJ4BGD для OEM-комплектации и HD960ZWCGDBOX для коробочного варианта, снабжена 2 Мб кэш-памяти второго уровня и 2 Мб кэш-памяти третьего уровня, "дружит" с 3600 МГц шиной HyperTransport 3.0, характеризуется уровнем TDP в 95 Вт, поддерживает двухканальную память DDR2-1066 и отличается от стандартной модели Phenom 9600 (2,3 ГГц) лишь свободным множителем, значительно упрощающим разгон процессора.

Ожидается, что в продажу "чёрная модификация" поступит уже в ближайшие дни, причём официальная оптовая цена на чип установлена в размере $283, что полностью соответствует стоимости обычной версии.

В заключение также отметим, что незадолго до релиза AMD Phenom 9600 Black Edition компания AMD в очередной раз пересмотрела цены на некоторые из своих процессоров с целью их понижения.

Сообщается, что высокий устойчивый уровень передачи данных достигнут благодаря применению адаптированного алгоритма модуляции OFDM (orthogonal frequency-division multiplexing) и технологии множественного приема-передачи (MIMO), предусматривающей использование нескольких антенн одновременно. Напомним, что все еще окончательно не утвержденный стандарт Wi-Fi 802.11n, также, полагается на данную технологию для увеличения скорости и расстояния передачи данных по сравнению с другими стандартами беспроводной связи.

Ожидается, что полученные результаты приблизят сроки внедрения сотовых сетей четвертого поколения, и конкретно протокола LTE, появление которого запланировано на 2009 – 2010 годы, как на территории европейских стран (Vodafone), так и в США (AT&T и Verizon).

Согласно оценкам участников WiMAX Forum, различные пилотные проекты с использованием Mobile WiMAX уже успешно функционируют в 65 странах мира; более 300 операторов уже дали старт сервисам WiMAX. Большая часть из проектов запущены в соответствии с черновой спецификацией WiMAX, не дожидаясь принятия окончательного стандарты беспроводной связи нового поколения.

Ожидается, что первая WiMAX-сеть национального масштаба будет развернута в будущем году в США благодаря усилиям одного из крупнейших американских операторов сотовой связи компании Sprint. Последняя намерена инвестировать в развитие технологии более 5 миллиардов долларов США. В данный момент проводится сертификация пробных инсталляции WiMAX-сетей в городах Чикаго и Вашингтон.

Еще одной страной, в которой ожидается масштабное внедрение технологии Mobile WiMAX, является Южная Корея, где уже сейчас насчитывается более 100 тысяч абонентов данного сервиса. В 2008 году их количество возрастет до 410 тысяч человек.

Согласно этой информации, причиной подобного решения компании Intel является желание выпустить новые модели одновременно с выходом трехъядерных процессоров AMD, а также очередных представителей четырехъядерных моделей Phenom. Более ранний выход процессоров, согласно прогнозам производителя, может серьезно ударить по позициям уже поставляемых на рынок 65-нм четырехъядерных процессоров, и практически не возыметь никакого действия на конкурента.

Речь в данном случае идет о моделях Core 2 Quad Q9300, Q9450 и Q9550. И хотя «официальная» причина переноса сроков выхода процессоров выглядит вполне обоснованной, все же вспоминается недавнее сообщение о наличии ошибок именно в указанных четырехъядерных ЦП. Сам производитель пока не дал своих комментариев относительно новой причины задержки 45-нм процессоров Core 2 Quad, однако относительно наличия ошибок позиция Intel известна – компания полностью отрицает присутствие «бага».

Для того, чтобы воплотить в жизнь характеристики батареи SCiB, Toshiba применила технологический процесс с использованием нового катодного материала, новых сепараторов и электролита. Стандартный аккумулятор SCiB состоит из 10 последовательно соединённых SCiB-ячеек, а также модуля управления, регулирующего заряд каждой ячейки и отслеживающего напряжение и температуру, чтобы защитить их в аварийной ситуации.

Помимо мотоциклов, автоматически управляемых средств передвижения, электротехнических автопогрузчиков и строительных машин, SCiB также может применяться в источниках бесперебойного питания, ветряных электростанциях и стабилизаторах подачи электроэнергии. Также планируется применение батарей SCiB в гибридных автомобилях.

На данный момент на стадии разработки находятся графические адаптеры, основанные на процессорах серии Radeon HD 3000, и первым продуктом подобного рода станет модель видеокарт Radeon HD 3870 X2. Как следует из обозначения, за основу возьмут два процессора RV670XT, а адаптеры планируется представить публике в январе 2008 года. Согласно информации, размещенной на сетевом ресурсе DigiTimes, стоимость Radeon HD 3870 X2 будет варьироваться в пределах от $300 – 350.

Для реализации возможности установки на одну печатную плату сразу двух графических процессоров компания AMD использует мостовую микросхему PEX6347, обеспечивающую обмен данными между процессорами. Главным же преимуществом двухпроцессорных видеокарт видится снижение конечной стоимости продукта, и не за счет меньшей стоимости изготовления, а благодаря снижению затрат на разработку нового продукта. Одновременно с этим ускоряются сроки выхода очередного hi-end-продукта на мировой рынок. Однако главным недостатком новых видеокарт должны стать: увеличение размеров печатной платы, а также повышение потребляемой мощности.

В будущем, подобный дизайн двухпроцессорных графических адаптеров, также оснащенных мостовой микросхемой, мы увидим и в случае выхода новинок на базе процессоров нового поколения – R700.

На днях стало известно, что IBM вплотную приблизилась к созданию чипов по нормам 32-нм техпроцесса, представив технологию, позволяющую сократить утечку энергии из транзисторов, а также существенно уменьшить размеры микросхем. Этого удалось добиться благодаря применению в полупроводниковых транзисторах диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью high-k. Предполагается, что применение вместо традиционного диоксида кремния нового материала (при той же толщине слоя) позволит уменьшить утечку в 100 или более раз. Другое достоинство high-k диэлектрика заключается в том, что его можно наращивать, регулируя толщину слоя с точностью до молекулы.

По словам представителей IBM, первые чипы, изготовленные по 32-нм техпроцессу, появятся на рынке уже в первой половине 2009 года. Об этом говорится в совместном заявлении IBM, AMD, Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon и Samsung. В IBM отмечают, что новая технология позволит компании выпустить процессоры, размеры которых сократятся на 50%, по сравнению с нынешними моделями, выполненными по 45-нм техпроцессу. При этом энергопотребление сократится на 45%.

Существующие устройства, соответствующие стандарту FireWire 800 (IEEE 1394b), обеспечивают максимальную скорость передачи данных до 800 Мбит/с. Новая спецификация S3200 подразумевает повышение пропускной способности до 3,2 Гбит/с. При этом для передачи данных будут применяться такие же кабели и разъемы, как и у оборудования, соответствующего спецификации IEEE 1394b. Теоретически это должно будет существенно ускорить и упростить процесс перехода на новую версию FireWire. Ратификация спецификации S3200 запланирована на февраль следующего года.

Предполагается, что в перспективе интерфейс FireWire с пропускной способностью в 3,2 Гбит/с составит конкуренцию третьей версии интерфейса USB. Выработкой стандарта USB 3.0 занимается сформированная в нынешнем году группа USB 3.0 Promoter Group, в состав которой входят специалисты таких компаний, как Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments.. Предполагается, что скорость передачи данных по интерфейсу USB 3.0 будет достигать 4,8-5 Гбит/с. Это примерно в десять раз выше аналогичного показателя для USB 2.0 и в полтора раза больше пропускной способности, которую будет обеспечивать обновленная версия FireWire.

Однако работы над спецификацией USB 3.0 будут завершены не ранее середины следующего года. Таким образом, коммерциализация новой версии FireWire состоится существенно раньше, нежели USB 3.0. К тому же, вероятнее всего, FireWire сохранит текущие технические преимущества перед USB, в частности, возможность передачи тока большей мощности. В то же время аналитики полагают, что доля устройств с интерфейсом FireWire к концу текущего десятилетия начнет сокращаться.

Как сообщает PC World, на начальном этапе диск Z-P140 будет доступен в модификациях емкостью в 2 Гб и 4 Гб. Накопитель предназначен для использования в мобильных устройствах. Новинка, в частности, будет применяться в ультрапортативных компьютерах, выполненных на базе мобильной платформы следующего поколения с кодовым названием Menlow.

"Сердцем" устройств на платформе Menlow станут процессор Silverthorne, производящийся по 45-нанометровой технологии, и набор системной логики Poulsbo. Устройства на основе Menlow будут комплектоваться контроллерами Wi-Fi, WiMAX и поддерживать работу в сотовых сетях третьего поколения. При этом разработчики смогут объединять на материнской плате до четырех накопителей Z-P140, способных сообща хранить 16 Гб информации.

Твердотельный накопитель Intel Z-P140 имеет размеры всего 18 х 12 х 1,8 миллиметра и весит 0,6 грамма. Устройства на платформе Menlow начнут поступать в продажу в первой половине следующего года, их выпуск намерены наладить компании Asus, BenQ, Lenovo и другие.

В ходе предстоящей выставки CES 2008 корпорация Intel также планирует показать новые процессоры, мобильную платформу Centrino следующего поколения, микрочипы с поддержкой различных стандартов беспроводной связи и другие продукты. С речами в рамках мероприятия выступят высокопоставленные менеджеры Intel, в том числе президент и исполнительный директор корпорации Пол Отеллини. Выставка Consumer Electronics Show 2008 будет проходить с 7 по 10 января.

Покупателям с ограниченными финансовыми возможностями IBM предлагает несколько моделей десктопов, а также ноутбуки. Например, подержанный настольный компьютер ThinkCenter, оборудованный процессором Intel с тактовой частотой 2,8 ГГц и работающий под управлением операционной системы Windows ХР, обойдется в 239 долларов США. Аналогичная модель с трехгигагерцевым чипом стоит 265 долларов. За ноутбук ThinkPad Т30 с незначительным дефектом IBM просит 435 долларов США.

Корпорация IBM подчеркивает, что все подержанные компьютеры сертифицированы и прошли комплексное тестирование. На бывшую в употреблении технику IBM предоставляет гарантию сроком на три месяца. Кроме того, покупатели десктопов и ноутбуков получат в подарок карманный МР3-плеер SanDisk Sansa с одним гигабайтом интегрированной памяти.

Большая часть бывшей в употреблении техники была возвращена IBM корпоративными заказчиками, бравшими персональные компьютеры в аренду. Кроме того, на продажу выставлены излишние запасы ПК. Кстати, в дополнение к десктопам и ноутбукам IBM предлагает подержанные серверы, системы хранения данных и сетевое оборудование.

НР передала в мультимедийный класс ноутбуки и другое оборудование для создания, обработки и печати изображений, а также доступа к интернету. Предоставление техники, необходимой для современного компьютерного класса, стало возможным благодаря программе корпоративной ответственности компании по поддержке образования в сфере ИТ. Основной фокус данной программы - решение проблем цифрового неравенства и раскрытие перед пользователями возможностей, которые предоставляют современные технологии.

Особенностью нового класса является его мобильность – учителя смогут перемещать оборудование из класса в класс в случае необходимости. Благодаря этому мультимедийный класс будет использоваться при изучении всех школьных предметов.

В 2007 г. было открыто 16 образовательных центров в Екатеринбурге, Якутске, Волгограде, Сургуте, Тамбове, Пскове, Череповце, Балее, Калининграде, Уфе, Новосибирске, Ставрополе и дополнительных классов в Томске, Туле, Самаре и Москве. Ранее уже функционировали 10 образовательных центров, созданных при поддержке компании – в Москве (3 центра), Санкт-Петербурге, Самаре, Туле, Томске, Славутиче, Хабаровске и Тарусе.

Сообщается, что 68-нм техпроцесс также станет основой при изготовлении микросхем динамической памяти класса DDR3 со скоростью передачи данных до 1,6 Гбит/с, ожидаемых во второй половине 2008 года. Произведенные с применением 68-нм проектных норм микросхемы памяти обладают на 20% меньшим энергопотреблением, по сравнению со своими предшественниками.

Новинки предназначены, прежде всего, производителям модулей памяти для серверов и мобильных компьютеров, т.е. в тех областях, где компактность и экономное использование энергии являются важнейшими конкурентными факторами. Кроме того, новые чипы будут использованы при изготовлении энергетически эффективных модулей памяти семейства Aspen Memory от компании-производителя.

Технология CrossFire позволяет объединять в одном ПК мощности нескольких видеокарт. В случае с гибридной системой CrossFire дискретный видеоадаптер будет работать в связке с графическим контроллером, интегрированным в чипсет материнской платы.

Компания AMD продемонстрировала обозревателям PC Perspective возможности технологии CrossFire на примере компьютера с еще не выпущенными интегрированным набором логики RS780 и дискретной видеокартой на чипе RV620. Тестовая машина была оборудована процессором Phenom с тактовой частотой 2,2 ГГц и 2 Гб оперативной памяти.

Тестирование Hybrid CrossFire осуществлялось на игре Call of Duty 4 при разрешении 1024 х 768 пикселей. При отключенной системе Hybrid CrossFire интегрированный графический контроллер обеспечивал в среднем 30-35 кадров в секунду. Однако в связке с дискретной видеокартой на чипе RV620 производительность выросла до 55 кадров в секунду, то есть, примерно на 60%.

Предполагается, что AMD будет предлагать недорогие дискретные видеокарты в качестве дополнения к интегрированным графическим контроллерам для тех пользователей, которые за небольшие деньги хотят сделать апгрейд видеоподсистемы. Впрочем, о сроках вывода технологии Hybrid CrossFire на рынок пока ничего не сообщается.

Примечательно, что буквально на днях компания nVidia представила обновленную версию технологии SLI, аналога CrossFire. Система 3-Way SLI позволяет объединить в одном компьютере мощности сразу трех графических контроллеров серии GeForce.

Устройство Apple TV, появившееся на рынке в текущем году, позволяет воспроизводить через компоненты домашней развлекательной системы файлы, хранящиеся на ПК. Apple TV получает медиафайлы из библиотек iTunes и iPhoto по беспроводной связи Wi-Fi (поддерживаются стандарты IEEE 802.11b/g/n) и затем выводит изображение на телевизор. Стоит Apple TV около 300 долларов США.

Как сообщает Apple Insider со ссылкой на информацию распространенную аналитиками инвестиционного банка Goldman Sachs, ориентировочно во второй половине следующего года появится усовершенствованная модель Apple TV. По слухам, она будет оснащена встроенным жидкокристаллическим дисплеем.

Кроме того, сотрудники Goldman Sachs отмечают, что Apple, вероятно, выпустит не одну, а две новые модификации мобильника iPhone. Одна из них появится в начале 2008 года и будет отличаться от оригинальной лишь объемом интегрированной флэш-памяти (современные iPhone вмещают до 8 Гб данных). Вторая модификация появится в третьем-четвертом квартале следующего года и будет поддерживать работу в мобильных сетях 3G. Кстати, ранее о намерении Apple выпустить 3G-версию iPhone говорил исполнительный директор AT&T Рэнделл Стефенсон. По имеющимся данным, iPhone с поддержкой сотовых сетей третьего поколения получит обновленный дизайн, однако, по-прежнему, будет выполнен в форм-факторе моноблока.

Компания Apple информацию, распространенную аналитиками Goldman Sachs, никак не комментирует.