Так, на вторую половину этого года намечен выпуск трех плат на основе набора системной логики i845, которые носят кодовые названия Plum Island, Sea Breeze и Hazelton. Первая плата построена на чипсете i845E. Она обладает поддержкой HyperThreading, AGP 4x, памяти DDR333 и USB 2.0 и будет изготавливаться в формате microATX. Sea Breeze будет отличаться от Plum Island только тем, что будет содержать встроенное графическое ядро. Hazelton – более продвинутая модель, которая будет поддерживать двухканальную память DDR400, шину AGP 8x и также будет оснащаться встроенным графическим ядром.

С выходом процессора Prescott и чипсета Grantsdale Intel собирается выпустить целую серию новых материнских плат. Среди них платы с кодовыми названиями Battle Lake и Powers Lake, построенные на основе Grantsdale P, которые будут поддерживать шину PCI Express, память DDR-2 на частоте 533 МГц, FireWire и RAID. Они будут содержать 775-контактный Socket T для установки Prescott. Отличие между этими продуктами будет заключаться в форм-факторе - Battle Lake будет иметь форм-фактор ATX, а Powers Lake – microATX. Их появление планируется во втором квартале 2004 года.

Энергонезависимость обуславливает и низкое энергопотребление новой памяти: для хранения информации подпитки чипов не требуется, энергия расходуется только при чтении и записи информации. Эта особенность чрезвычайно важна для портативных устройств - в них магнитная память может найти самое широкое применение и обеспечит значительный рост времени их автономной работы.

На симпозиуме IBM и Infineon продемонстрировали чип магнитной памяти емкостью 128 кбит. Микросхема изготовлена по 0,18-микронной технологии. Размер ячейки памяти составляет всего 1,4 мкм2 - по заявлениям компаний, это лучшее достижение в области MRAM на текущий момент. IBM и Infineon продолжают активно работать над созданием образцов магнитной памяти, пригодных для массового производства. К 2004 г. партнеры планируют представить первые образцы промышленной MRAM, а в 2005 г. - развернуть ее массовое производство на мощностях своего совместного предприятия Altis Semiconductor.

• VID = 1.55 В (для конкретных экземпляров возможны иные значения);
• Vcc_max = 1.420 В;
• Vcc_min = 1.335 В;
• Icc_max = 67.4 А;
• TDP = 82 Вт (расчетное тепловыделение);
• Температура корпуса 70 градусов Цельсия.

Несколько дней назад компания Asus в своем послании сотрудникам сайта x86-secret открыла секреты совместимости своих материнских плат с будущими моделями Thorton. Собственно, речь шла о моделях с рейтингом 2000+ (1667 МГц), 2200+ (1800 МГц) и 2400+ (2000 МГц), работающих на частоте шины 266 МГц. Итак, в указанной таблице приводится соответствие моделей материнских плат, номеров ревизий и версий BIOS, начиная с которых поддержка ядра Thorton гарантируется производителем:

Собственно, ничего сложного в реализации поддержки ядра Thorton существующими материнскими платами нет. Наверняка все платы, поддерживающие Barton, смогут свободно работать с ядром Thorton. Более того, нам известно предостаточное количество примеров, когда процессоры Barton работали и с материнскими платами, изначально их не поддерживающими. Главное требование в таких случаях - наличие требуемых диапазонов регулирования напряжения на ядре процессора (в случае отсутствия обходится замыканием соответствующих ножек процессора) и корректное распознавание рейтинга процессора в BIOS (даже при неправильном отображении рейтинга на стабильность работы не влияет). Таким образом, даже владельцам более древних материнских плат волноваться по поводу совместимости с новым ядром не нужно - там, где не посуетился производитель материнской платы, всегда помогут советом друзья-оверклокеры :).

В том, что на материнских платах на базе i865PE можно включить технологию PAT, никто уже не сомневаются. Многие производители плат, включая ABIT, ASUS, EpoX, Albatron, ECS и пр. доказали это на собственном опыте, выпустив соответствующие обновления BIOS для своих плат на i865PE, в которых технология PAT включена. И это уже далеко не новость.

Неудивительно, что в связи с этим все с интересом ждали каких-то разъяснений со стороны Intel, но гигант хранил молчание, что рождало массу спекуляций. Однако сегодня журналистам TheInquirer удалось добиться от Intel кое-каких конкретных заявлений относительно плат на i865PE, в которых включена технология PAT.

Собственно, ничего хорошего от Intel по этому поводу никто не ожидал. Поэтому то, что сказал представитель этой компании весьма прогнозируемо. Приведем основные мысли, которые были высказаны сотрудником Intel:

• Intel не одобряет то, что делают некоторые производители плат со своими продуктами на i865PE и предупреждает пользователей, что в этом случае компания не может гарантировать стабильную работу своих чипсетов.
• Intel призывает покупателей не приобретать платы на i865PE с технологией PAT.
• Включение PAT на i865PE сродни оверклокингу. Поэтому, Intel не распространяет гарантию для производителей материнских плат на чипсеты, вышедшие из строя в результате их использования в режиме со включенной технологией PAT.
• Intel проверяет все чипсеты i875P на их нормальную работоспособность в самых жестких условиях. Функционирование же i865PE со включенной технологией PAT не проверяется.
• Включение PAT на i865PE вызывает перегрузку этого чипсета и возрастание токов внутри чипсета более чем на 50% выше допустимого. В результате этого чипсеты могут перегреваться и выходить из строя с течением времени.

В общем, ничего не добившись от производителей плат, Intel начал давить на конечных пользователей, запугивая их и сообщая о возможных последствиях приобретения плат на i865PE с технологией PAT. Насколько же перечисленные заявления правдивы, сказать трудно. Вполне возможно, что сказано это было лишь с целью не допустить катастрофического падения продаж наборов логики i875P.

На данный момент непонятно, то ли ATI отказалась от R400 в пользу более производительного R420, то ли оба этих решения будут выпущены одновременно. Подробностей о R420 немного, однако совершенно очевидно, что в нем будет использована совсем новая архитектура. Кроме того, известно что это решение разрабатывается под будущую шину PCI Express, которая сменит AGP 8x в первой половине следующего года. Число транзисторов в новом чипе составит более 110 миллионов, но менее 150 миллионов.

Как ожидается, R420 будет анонсирован в конце ноября на выставке Comdex, однако его поставки начнутся в начале 2004 года, примерно в тот же срок, что и NVIDIA NV40. Чтобы пользователи имели возможность устанавливать карты на R420 в старые материнские платы, ATI разрабатывает мост PCI Express-to-AGP 8x, используя который компания будет предлагать свои карты в двух вариантах: PCI Express и AGP 8x. Ожидается, что R420 поддержит Pixel Shader и Vertex Shader версии 3.0, а в качестве памяти будет использоваться GDDR2.

Известный производитель миниатюрных мультимедийных штучек компания Seagrand объявила о выпуске линейки новых MP3/WMA плееров Otomo Capsule.

Линейка новинок состоит из двух моделей: OT100C-128MB и OT100C-256MB, соответственно, с 128 Мб и 256 Мб встроенной памяти. Наличие встроенного интерфейсного порта USB 1.1 позволяет подключать плееры непосредственно к ПК, при этом, плеер видится системой как обычный съемный накопитель (Mass Storage Class). Плеер также поддерживает функцию переноса данных под Windows Media Player.

Общие технические характеристики плееров таковы: соотношение сигнал/шум 90 дБ, поддержка формата WMA с битрейтом 48 – 192 kbps, MP3 с битрейтом 32 – 320 kbps и VBR. EL дисплей с тыловой подсветкой отображает информацию об воспроизводимом файле, а также текущие установки эквалайзера.

Габариты новинок 87 х 14 х 46 мм, вес 39 граммов, питание – от одной щелочной батарейки формата АА (до 12 часов). Начало продаж намечено на июль, ориентировочная цена 128 Мб модели – $125, 256 Мб модели — $170.

Продукт XP4 фирмы Trident использовался во множестве различных ноутбуков, и это придает фирме UMC, которая успешно владеет фирмой SIS и всеми ее подразделениями, больше уверенности по поводу производства чипсетов.

Фирма UMC, за последние 6-7 месяцев, успешно вошла в бизнес по производству чипсетов ALI, SIS и теперь не менее успешно вошла в бизнес по производству графических чипов на базе Trident.

По сообщениям TheInquirer новый процессор будет представлен в двух вариантах: Athlon 64 "ClawHammer" с 1 Мб кэша L2 и Athlon 64 "Paris" с 265 Мб L2. И, наконец, стала известна более точная дата выхода новинок: 15-18 сентября что совпадает со временем проведения IDF (Intel Developer Forum), хотя не исключается вариант что процессоры могут быть представлены и на постоянно переносящейся выставке Computex.

Последователи процессоров "ClawHammer" и "Paris" - "San Diego" и "Victoria" – появятся уже в первом полугодии 2004 года, выполнены они будут по нормам 90 нм техпроцесса. Переход AMD на сборку по 45 и 32 нм технологии ожидается в 2007-2009 году.

PS. Уже после опубликования новости пришло сообщение, что AMD забронировала гостиницу Moscone Center в Сан-Франциско на 30 сентября. Возможно, это и будет дата анонса процессоров нового поколения.

Компания Maxtor объявила об официальном начале поставок розничных комплектов 120 Гб и 80 Гб моделей винчестеров с интерфейсом Serial ATA в серии Serial ATA Ultra. В самое ближайшее время компания обещает начать поставки моделей Serial ATA Ultra емкостью 250 Гб и 200 Гб.

Все винчестеры в серии Serial ATA Ultra выполнены в форм-факторе 3,5 дюйма, и обладают 8 Мб буфером и 7200 об/мин скоростью вращения. Винчестеры серии Maxtor Serial ATA Ultra имеют время доступа порядка 9,3 мс. В комплект поставки входит непосредственно Serial ATA винчестер, интерфейсный кабель Serial ATA, монтажные винты, ПО для установки MaxBlast, инструкция.

Компания SiS официально представила новый южный мост SiS964 для работы в наборах логики для процессорных платформ Intel и AMD.

Новый южный мост обладает целым рядом нововведений, отличающих его от предыдущих версий. SiS964 обладает интегрированным чипом SiS180, добавляющим к набору возможностей нового южного моста два независимых порта Serial ATA 150, с возможностью "горячей" замены накопителей. Помимо этого, новый мост поддерживает восемь портов USB2.0, обладает встроенным 5.1-канальным аудио кодеком с поддержкой Dolby Digital, модемом V.90 и портом Ethernet, поддержкой RAID0, RAID1 и JBOD.

В целом, пресс-релиз о выпуске SiS964 очень короткий и, мягко говоря, местами невнятный. Краткое упоминание примененной в SiS964 архитектуры HyperStreaming Engine, которая "позволяет снизить системные задержки в многозадачном режиме", конечно же, ничего не объясняет. Более того, нет никаких комментариев, например, о способе реализации встроенного 5.1-канального звука, никоим образом не поясняется, что это за "RAID-модули для реализации поддержки RAID0, RAID1 и JBOD". К сожалению, на сайте компании до сих пор не появилась привычная в день анонса страничка с описанием подробностей и блок-схемой моста.

Думаю, это не удивительно, так как массовое производство SiS964 начнется только в третьем квартале 2003 года. Думаю, до тех пор мы помянем SiS964 в наших новостях еще неоднократно. Судя по заявленным "наворотам" в новом южном мосте, что-то мне подсказывает, что как и в случае с чипсетами от NVIDIA (или тем же SiS963L) мы станем свидетелями появления нескольких версий SiS964, с разным сочетанием канальности звука, производительности LAN, вариантами поддержки RAID и так далее. Поживем – увидим...

Компания Micron Technology объявила о начале поставок образцов первых чипов графической памяти стандарта GDDR3 SDRAM. В разработке и коммерциализации GDDR3 принимают участие как ATI, так и NVIDIA.

В кратком пресс-релизе Micron привела минимум спецификаций новых чипов GDDR3: упомянуто лишь, что их производительность составляет 6,4 Гб/с на чип, то бишь, линейная пропускная способность достигает 1,6 Гбит/с на контакт, плюс, упомянут факт производства чипов с соблюдением норм 0,11 мкм техпроцесса. Вот что заявлено в кратком описании чипов:

• Тактовая частота: 600 МГц — 800 Мгц
  
• Дизайн I/O с открытым стоком, потенциал уровня 1,8 В
• Внутрикристалльная терминация (On-die termination)
  
• Организация: 8 M x 32
  
• 4 банка
  
• 4K регенерация
  
• Пакеты: 4 и 8
  
• Только последовательный режим пакетов

В нынешнем анонсе также ни слова не упомянуто о емкости новых чипов, хотя, согласно ранее опубликованным данным, первоначально она вроде бы, должна была составить 256 Мбит. Энергопотребление GDDR3 вдвое меньше, чем у GDDR2, а скорость работы — на 50% выше. По крайней мере, так заявляет исполнительный директор Micron по стратегическому маркетингу.

Чипы GDDR3 будут выпускаться в корпусах CSP (chip-scale packaging), в 135-контактной корпусировке BGA. При формировании I/O шины GDDR3 используется технология с открытым стоком (в отличие от двухтактной I/O шину у памяти для ПК), что облегчает достижение высоких тактовых частот и разводку графических карт. Помимо этого, в новых графических чипах применяется внутрикристалльная терминация (on-die termination, ODT).

Micron обещает начать массовое производство GDDR3 уже в третьем квартале 2003 года. Напомним, что попятам Micron идут компании Hynix Semiconductor и Infineon Technologies, а также Elpida.

P.S. Те, кто всерьез интересуются техническими подробностями новых чипов GDDR3 от Micron, рекомендую ознакомиться вот с этим документом в формате PDF (375 Кб), где имеется пошаговое описание режимов работы, реализация таймингов, режимов записи/чтения, внутрикристалльной терминации, стробирования и пр.

Британский сайт The Inquirer поделился инсайдом по поводу дальнейших планов NVIDIA по поводу выпуска чипсетов для платформы AMD K8.

Crush K8, известный нынче под названием nForce3 Pro, предназначенный для работы в составе однопроцессорных рабочих станций на чипах AMD Opteron и объединяющий в едином корпусе северный и южный мосты, то есть, System Platform Processor (SPP) и Media & Communications Processor (MCP), соответственно, включает в себя поддержку AGP 8X, USB 2, ATA-133, NV RAID, NV Ethernet, PCI 2.3, AC 97 и пр. Согласно данным The Inquirer, массовое производство этого чипсета начнется в июле.

Помимо этого, NVIDIA также готовит к выпуску версию Crush K8S – одночиповый, электрически совместимый с Crush K8 вариант, отличающийся от базовой версии наличием интегрированной поддержки S-ATA и Gigabit Ethernet. Степпинг A01 этого чипсета появится уже в июле, первые образцы будут отправлены смежникам в августе, массовое производство чипсета, если все пойдет нормально, начнется в ноябре.

В дальнейших планах компании – выпуск версии чипсета под Athlon64 с поддержкой PCI Express. Слухи гласят, что первые образцы такого чипсета (что-то вроде Crush 3GIO или Crush K8G3), появятся в четвертом квартале и будут обладать интегрированной, полностью переработанной версией графического ядра GeForce FX.

Компания LiteOn сообщила о расширении линеек
своих RW-приводов моделью со скоростной формулой 52x32x52x. Точная дата выпуска
привода пока не сообщается, но, по всей видимости, произойдет это достаточно
скоро.

Вот краткие характеристики привода:

• технология SMART-BURN (автоматическая проверка качества носителя и выбор
  скорости записи)


• технология защиты буфера от опустошения


• технология SMART-X для копирования DAE и VCD (автоматическое понижение скорости
  для обеспечения бесшумного воспроизведения)


• система поглощения вибрации (VAS) при чтении и записи


• поддержка записи Fixed Packet, Variable Packet, TAO, SAO, DAO, Raw Mode
  Burning и Over-Burn


• поддержка Mt.Rainier


• интерфейс — E-IDE, Ultra-DMA mode 2


• время доступа — 80 мс


• буфер — 2 Мб


• поддерживаемые форматы дисков — CD / CD-R / CD-RW 8 см и 12 см (до 99 мин.)
  
  
  

Основные характеристики A7V600:

На дворе уже июнь месяц, и все сроки говорят сами за себя: пора первым реальным тестам материнских плат на основе чипсета SiS 748 появиться. Что они тут же и делают, благодаря сотрудникам сайта OC Workbench, являющего образец оазиса SiS-платформ...

Сразу предупредим скептиков – материнская плата на основе чиспета SiS 748 была предоставлена компанией-производителем, то есть являлась эталонной. Производительность серийных образцов может отличаться, равно и как возможности по настройке BIOS.

Итак, эталонная плата имеет три слота DIMM с поддержкой до 2 Гб одноканальной памяти DDR 400, в случае использования памяти DDR 333/266 предел увеличивается до 3 Гб. Система питания платы выполнена по трехфазной схеме, но авторы обзора это не гарантируют. Заметим, что южный мост SiS 963L на эталонной плате не дополняется чипом SiS 180, предоставляющим широкие возможности по управлению накопителями с интерфейсами Serial ATA и ATA-133. Большинство серийных плат должны комплектоваться этой возможностью.

Тестовый стенд состоял из следующих компонентов: