О серьезной конкуренции с Intel говорить пока преждевременно. Как известно, чипсет будет содержать встроенное графическое ядро RV250 (Radeon 9000). Так что, возможно, новый продукт ATI будет конкурировать только с i865G от Intel. Хотя, принимая во внимание высокую производительность и низкую цену продуктов ATI можно подумать и о борьбе с остальными наборами микросхем семейства i865 и i875.

Напомним уже известные характеристики чипсета: совместимое с DirectX 8.1 встроенное видео, HyperThreading, FSB800, AGP 8x и двухканальная DDR400. Похоже, что ATI пытается представить эквивалент чипсет nForce2 только для процессоров Intel.

Многие производители материнских плат уже заинтересовались будущим набором микросхем ATI, цена на продукты обещает быть очень привлекательной. По имеющимся данным официальный анонс чипсета ATI RS300 намечен на 23 июня.

Осенью этого года будет выпущен чипсет Canterwood-ES (версия 875P с поддержкой PCI-X вместо ICH4).
В середине 2004 года будет представлен чипсет с кодовым названием Lindenhurst, предназначенный для двухпроцессорных версий Xeon, поддерживающий шину PCI Express и два канала памяти DDR II.
Так же в 2004 году будет выпущен и чипсет для процессоров Xeon MP (четырехпроцессорная версия Xeon), известный сейчас под кодовым названием Twin Castle. Этот чипсет также будет поддерживать PCI Express и память DDR II, однако других подробностей пока не сообщается. Ничего конкретного о нем не сообщалось и из неофициальных источников.

Стоимость акций Chi Mei Optoelectronics (CMO) с конца мая возросла более чем на пять долларов и составила на сегодня 26,6$. Напомним, что не так давно компания приняла решения о выпуске 500 миллионов акций по цене 19 долларов. Десять процентов новых акций разойдётся среди мелких иностранных инвесторов 17 июня. Выплаты по существующим акциям начнутся 19 июня.

Совет директоров Chunghwa Picture Tubes (CPT) в прошлую пятницу одобрил выпуск еврооблигаций на сумму 250 миллионов долларов, и 400 миллионов акций по 11,3 доллара каждая. Акции компании также возросли с 7,4$ на 8 мая до 12,1 на сегодняшний день.

А совет директоров HannStar Display в пятницу одобрил выпуск 600 миллионов акций по цене 13 долларов. Со второго мая акции компании подскочили почти в два раза, и на сегодня составили 11,3 доллара за акцию.

По мнению аналитиков, прогнозы производителей слишком завышены, и цены на память не поднимутся более чем на 10 процентов.

Однако Dell Computer и Hewlett Packard уже запасаются памятью DRAM, существенно влияя на прибыль тайваньских производителей.

Тайваньские производители намерены вернуться на исходные позиции после майского снижения объема продаж на 20%. SiS делает ставку на 648FX, VIA на готовящийся PT800.

Новый чипсет от ATI RS300 для Pentium 4 800MHz FSB с поддержкой двухканальной DDR400 и встроенным ATI Radeon 9000 уже называют главным конкурентом Intel 865G с выигрышем в цене в пользу первого. Цена RS300 обещает быть на том же уровне что и на сегодняшние продукты VIA и SiS. Производители материнских плат первого дивизиона, включая Asustek Computer и Gigabyte Technology, уже объявили о готовности выпускать платы на RS300.

Intel 865P с поддержкой 533MHz FSB и двухканальной DDR333 не завоевал симпатий пользователей. Intel планирует модернизировать чипсет до поддержки 800MHz FSB и одноканальной DDR400. По предварительной информации чипсет появится на свет в августе этого года.

Intel не рекомендует покупать платы на i865PE с активизированной поддержкой PAT;
Intel рассматривает включение PAT на i865PE как оверклокинг (определенные внутренние схемы i865PE при включенной PAT работают при параметрах, превосходящих паспортные в полтора раза);
Intel не будет попустительствовать оверклокингу;
тестирование чипсета i865PE не включает цикла на проверку функционирования PAT, поэтому ее работоспособность, разумеется, не гарантируется.

Чтобы как следует понять, что включить PAT на i865PE действительно возможно, и откуда тут вообще взялось слово "оверклокинг", предлагаю Вашему вниманию небольшой фрагмент из этого материала:

"Дело в том, что в реальности интеловский "оптимизированный путь" на самом деле таковым не является – это самый обычный алгоритм работы с памятью, используемый и в i875P и в i865PE при частоте шины 533 МГц. Другое дело, как ведут себя чипсеты при частоте шины 800 МГц. Более скоростной i875P продолжает использовать обычный (оптимизированный в терминах Intel) путь работы с памятью, в то время как в i865PE включается обходной (или неоптимизированный) путь, содержащий дополнительные буфера и замедляющий скорость работы. Зачем это сделано – сказать наверняка трудно. Возможно, дело заключается только в маркетинге, и Intel специально замедлил i865PE с помощью обходного длинного пути работы с памятью. Также возможно, сделано это для повышения стабильности работы чипсета, и функционирование при частоте шины 800 МГц действительно требует дополнительной буферизации. Тогда для i875P Intel действительно отбирает более стабильные и высококачественные чипы, а i865PE просто использует более длинный и более надежный путь работы с памятью."

А вообще, формально производители материнских плат ничего не нарушают и ничем не рискуют, предлагая увеличить производительность своей продукции путем изменения установок в BIOS - по умолчанию PAT выключена, а значит ее работа не гарантирована, да и своим именем эта технология нигде, насколько я понимаю, не называется: мало ли какими путями инженеры компании увеличили производительность (в конце концов, никто же не запрещает пользователю увеличивать частоту системной шины выше положенных 400, 533, 800 МГц, хотя это тоже оверклокинг)! Так что думаю, что чипсет i875P при текущей его цене фактически мертв. Единственный его плюс по сравнению с i865PE - поддержка ECC (практически используемая только на серверном рынке, где чипсету i875P не место) явно не стоит огромной разницы в цене ($53 против $39).

Так, на вторую половину этого года намечен выпуск трех плат на основе набора системной логики i845, которые носят кодовые названия Plum Island, Sea Breeze и Hazelton. Первая плата построена на чипсете i845E. Она обладает поддержкой HyperThreading, AGP 4x, памяти DDR333 и USB 2.0 и будет изготавливаться в формате microATX. Sea Breeze будет отличаться от Plum Island только тем, что будет содержать встроенное графическое ядро. Hazelton – более продвинутая модель, которая будет поддерживать двухканальную память DDR400, шину AGP 8x и также будет оснащаться встроенным графическим ядром.

С выходом процессора Prescott и чипсета Grantsdale Intel собирается выпустить целую серию новых материнских плат. Среди них платы с кодовыми названиями Battle Lake и Powers Lake, построенные на основе Grantsdale P, которые будут поддерживать шину PCI Express, память DDR-2 на частоте 533 МГц, FireWire и RAID. Они будут содержать 775-контактный Socket T для установки Prescott. Отличие между этими продуктами будет заключаться в форм-факторе - Battle Lake будет иметь форм-фактор ATX, а Powers Lake – microATX. Их появление планируется во втором квартале 2004 года.

Энергонезависимость обуславливает и низкое энергопотребление новой памяти: для хранения информации подпитки чипов не требуется, энергия расходуется только при чтении и записи информации. Эта особенность чрезвычайно важна для портативных устройств - в них магнитная память может найти самое широкое применение и обеспечит значительный рост времени их автономной работы.

На симпозиуме IBM и Infineon продемонстрировали чип магнитной памяти емкостью 128 кбит. Микросхема изготовлена по 0,18-микронной технологии. Размер ячейки памяти составляет всего 1,4 мкм2 - по заявлениям компаний, это лучшее достижение в области MRAM на текущий момент. IBM и Infineon продолжают активно работать над созданием образцов магнитной памяти, пригодных для массового производства. К 2004 г. партнеры планируют представить первые образцы промышленной MRAM, а в 2005 г. - развернуть ее массовое производство на мощностях своего совместного предприятия Altis Semiconductor.

• VID = 1.55 В (для конкретных экземпляров возможны иные значения);
• Vcc_max = 1.420 В;
• Vcc_min = 1.335 В;
• Icc_max = 67.4 А;
• TDP = 82 Вт (расчетное тепловыделение);
• Температура корпуса 70 градусов Цельсия.

Несколько дней назад компания Asus в своем послании сотрудникам сайта x86-secret открыла секреты совместимости своих материнских плат с будущими моделями Thorton. Собственно, речь шла о моделях с рейтингом 2000+ (1667 МГц), 2200+ (1800 МГц) и 2400+ (2000 МГц), работающих на частоте шины 266 МГц. Итак, в указанной таблице приводится соответствие моделей материнских плат, номеров ревизий и версий BIOS, начиная с которых поддержка ядра Thorton гарантируется производителем:

Собственно, ничего сложного в реализации поддержки ядра Thorton существующими материнскими платами нет. Наверняка все платы, поддерживающие Barton, смогут свободно работать с ядром Thorton. Более того, нам известно предостаточное количество примеров, когда процессоры Barton работали и с материнскими платами, изначально их не поддерживающими. Главное требование в таких случаях - наличие требуемых диапазонов регулирования напряжения на ядре процессора (в случае отсутствия обходится замыканием соответствующих ножек процессора) и корректное распознавание рейтинга процессора в BIOS (даже при неправильном отображении рейтинга на стабильность работы не влияет). Таким образом, даже владельцам более древних материнских плат волноваться по поводу совместимости с новым ядром не нужно - там, где не посуетился производитель материнской платы, всегда помогут советом друзья-оверклокеры :).

В том, что на материнских платах на базе i865PE можно включить технологию PAT, никто уже не сомневаются. Многие производители плат, включая ABIT, ASUS, EpoX, Albatron, ECS и пр. доказали это на собственном опыте, выпустив соответствующие обновления BIOS для своих плат на i865PE, в которых технология PAT включена. И это уже далеко не новость.

Неудивительно, что в связи с этим все с интересом ждали каких-то разъяснений со стороны Intel, но гигант хранил молчание, что рождало массу спекуляций. Однако сегодня журналистам TheInquirer удалось добиться от Intel кое-каких конкретных заявлений относительно плат на i865PE, в которых включена технология PAT.

Собственно, ничего хорошего от Intel по этому поводу никто не ожидал. Поэтому то, что сказал представитель этой компании весьма прогнозируемо. Приведем основные мысли, которые были высказаны сотрудником Intel:

• Intel не одобряет то, что делают некоторые производители плат со своими продуктами на i865PE и предупреждает пользователей, что в этом случае компания не может гарантировать стабильную работу своих чипсетов.
• Intel призывает покупателей не приобретать платы на i865PE с технологией PAT.
• Включение PAT на i865PE сродни оверклокингу. Поэтому, Intel не распространяет гарантию для производителей материнских плат на чипсеты, вышедшие из строя в результате их использования в режиме со включенной технологией PAT.
• Intel проверяет все чипсеты i875P на их нормальную работоспособность в самых жестких условиях. Функционирование же i865PE со включенной технологией PAT не проверяется.
• Включение PAT на i865PE вызывает перегрузку этого чипсета и возрастание токов внутри чипсета более чем на 50% выше допустимого. В результате этого чипсеты могут перегреваться и выходить из строя с течением времени.

В общем, ничего не добившись от производителей плат, Intel начал давить на конечных пользователей, запугивая их и сообщая о возможных последствиях приобретения плат на i865PE с технологией PAT. Насколько же перечисленные заявления правдивы, сказать трудно. Вполне возможно, что сказано это было лишь с целью не допустить катастрофического падения продаж наборов логики i875P.

На данный момент непонятно, то ли ATI отказалась от R400 в пользу более производительного R420, то ли оба этих решения будут выпущены одновременно. Подробностей о R420 немного, однако совершенно очевидно, что в нем будет использована совсем новая архитектура. Кроме того, известно что это решение разрабатывается под будущую шину PCI Express, которая сменит AGP 8x в первой половине следующего года. Число транзисторов в новом чипе составит более 110 миллионов, но менее 150 миллионов.

Как ожидается, R420 будет анонсирован в конце ноября на выставке Comdex, однако его поставки начнутся в начале 2004 года, примерно в тот же срок, что и NVIDIA NV40. Чтобы пользователи имели возможность устанавливать карты на R420 в старые материнские платы, ATI разрабатывает мост PCI Express-to-AGP 8x, используя который компания будет предлагать свои карты в двух вариантах: PCI Express и AGP 8x. Ожидается, что R420 поддержит Pixel Shader и Vertex Shader версии 3.0, а в качестве памяти будет использоваться GDDR2.

Известный производитель миниатюрных мультимедийных штучек компания Seagrand объявила о выпуске линейки новых MP3/WMA плееров Otomo Capsule.

Линейка новинок состоит из двух моделей: OT100C-128MB и OT100C-256MB, соответственно, с 128 Мб и 256 Мб встроенной памяти. Наличие встроенного интерфейсного порта USB 1.1 позволяет подключать плееры непосредственно к ПК, при этом, плеер видится системой как обычный съемный накопитель (Mass Storage Class). Плеер также поддерживает функцию переноса данных под Windows Media Player.

Общие технические характеристики плееров таковы: соотношение сигнал/шум 90 дБ, поддержка формата WMA с битрейтом 48 – 192 kbps, MP3 с битрейтом 32 – 320 kbps и VBR. EL дисплей с тыловой подсветкой отображает информацию об воспроизводимом файле, а также текущие установки эквалайзера.

Габариты новинок 87 х 14 х 46 мм, вес 39 граммов, питание – от одной щелочной батарейки формата АА (до 12 часов). Начало продаж намечено на июль, ориентировочная цена 128 Мб модели – $125, 256 Мб модели — $170.

Продукт XP4 фирмы Trident использовался во множестве различных ноутбуков, и это придает фирме UMC, которая успешно владеет фирмой SIS и всеми ее подразделениями, больше уверенности по поводу производства чипсетов.

Фирма UMC, за последние 6-7 месяцев, успешно вошла в бизнес по производству чипсетов ALI, SIS и теперь не менее успешно вошла в бизнес по производству графических чипов на базе Trident.

По сообщениям TheInquirer новый процессор будет представлен в двух вариантах: Athlon 64 "ClawHammer" с 1 Мб кэша L2 и Athlon 64 "Paris" с 265 Мб L2. И, наконец, стала известна более точная дата выхода новинок: 15-18 сентября что совпадает со временем проведения IDF (Intel Developer Forum), хотя не исключается вариант что процессоры могут быть представлены и на постоянно переносящейся выставке Computex.

Последователи процессоров "ClawHammer" и "Paris" - "San Diego" и "Victoria" – появятся уже в первом полугодии 2004 года, выполнены они будут по нормам 90 нм техпроцесса. Переход AMD на сборку по 45 и 32 нм технологии ожидается в 2007-2009 году.

PS. Уже после опубликования новости пришло сообщение, что AMD забронировала гостиницу Moscone Center в Сан-Франциско на 30 сентября. Возможно, это и будет дата анонса процессоров нового поколения.

Компания Maxtor объявила об официальном начале поставок розничных комплектов 120 Гб и 80 Гб моделей винчестеров с интерфейсом Serial ATA в серии Serial ATA Ultra. В самое ближайшее время компания обещает начать поставки моделей Serial ATA Ultra емкостью 250 Гб и 200 Гб.

Все винчестеры в серии Serial ATA Ultra выполнены в форм-факторе 3,5 дюйма, и обладают 8 Мб буфером и 7200 об/мин скоростью вращения. Винчестеры серии Maxtor Serial ATA Ultra имеют время доступа порядка 9,3 мс. В комплект поставки входит непосредственно Serial ATA винчестер, интерфейсный кабель Serial ATA, монтажные винты, ПО для установки MaxBlast, инструкция.

Компания SiS официально представила новый южный мост SiS964 для работы в наборах логики для процессорных платформ Intel и AMD.

Новый южный мост обладает целым рядом нововведений, отличающих его от предыдущих версий. SiS964 обладает интегрированным чипом SiS180, добавляющим к набору возможностей нового южного моста два независимых порта Serial ATA 150, с возможностью "горячей" замены накопителей. Помимо этого, новый мост поддерживает восемь портов USB2.0, обладает встроенным 5.1-канальным аудио кодеком с поддержкой Dolby Digital, модемом V.90 и портом Ethernet, поддержкой RAID0, RAID1 и JBOD.

В целом, пресс-релиз о выпуске SiS964 очень короткий и, мягко говоря, местами невнятный. Краткое упоминание примененной в SiS964 архитектуры HyperStreaming Engine, которая "позволяет снизить системные задержки в многозадачном режиме", конечно же, ничего не объясняет. Более того, нет никаких комментариев, например, о способе реализации встроенного 5.1-канального звука, никоим образом не поясняется, что это за "RAID-модули для реализации поддержки RAID0, RAID1 и JBOD". К сожалению, на сайте компании до сих пор не появилась привычная в день анонса страничка с описанием подробностей и блок-схемой моста.

Думаю, это не удивительно, так как массовое производство SiS964 начнется только в третьем квартале 2003 года. Думаю, до тех пор мы помянем SiS964 в наших новостях еще неоднократно. Судя по заявленным "наворотам" в новом южном мосте, что-то мне подсказывает, что как и в случае с чипсетами от NVIDIA (или тем же SiS963L) мы станем свидетелями появления нескольких версий SiS964, с разным сочетанием канальности звука, производительности LAN, вариантами поддержки RAID и так далее. Поживем – увидим...

Компания Micron Technology объявила о начале поставок образцов первых чипов графической памяти стандарта GDDR3 SDRAM. В разработке и коммерциализации GDDR3 принимают участие как ATI, так и NVIDIA.

В кратком пресс-релизе Micron привела минимум спецификаций новых чипов GDDR3: упомянуто лишь, что их производительность составляет 6,4 Гб/с на чип, то бишь, линейная пропускная способность достигает 1,6 Гбит/с на контакт, плюс, упомянут факт производства чипов с соблюдением норм 0,11 мкм техпроцесса. Вот что заявлено в кратком описании чипов:

• Тактовая частота: 600 МГц — 800 Мгц
  
• Дизайн I/O с открытым стоком, потенциал уровня 1,8 В
• Внутрикристалльная терминация (On-die termination)
  
• Организация: 8 M x 32
  
• 4 банка
  
• 4K регенерация
  
• Пакеты: 4 и 8
  
• Только последовательный режим пакетов

В нынешнем анонсе также ни слова не упомянуто о емкости новых чипов, хотя, согласно ранее опубликованным данным, первоначально она вроде бы, должна была составить 256 Мбит. Энергопотребление GDDR3 вдвое меньше, чем у GDDR2, а скорость работы — на 50% выше. По крайней мере, так заявляет исполнительный директор Micron по стратегическому маркетингу.

Чипы GDDR3 будут выпускаться в корпусах CSP (chip-scale packaging), в 135-контактной корпусировке BGA. При формировании I/O шины GDDR3 используется технология с открытым стоком (в отличие от двухтактной I/O шину у памяти для ПК), что облегчает достижение высоких тактовых частот и разводку графических карт. Помимо этого, в новых графических чипах применяется внутрикристалльная терминация (on-die termination, ODT).

Micron обещает начать массовое производство GDDR3 уже в третьем квартале 2003 года. Напомним, что попятам Micron идут компании Hynix Semiconductor и Infineon Technologies, а также Elpida.

P.S. Те, кто всерьез интересуются техническими подробностями новых чипов GDDR3 от Micron, рекомендую ознакомиться вот с этим документом в формате PDF (375 Кб), где имеется пошаговое описание режимов работы, реализация таймингов, режимов записи/чтения, внутрикристалльной терминации, стробирования и пр.