Чипы памяти от Samsung

Новые чипы включают в себя поддержку таких технологий, как ODT (On-Die-Termination), OCD (Off-Chip driver-Calibration) и отложенного CAS, что позволяет вдвое увеличить производительность памяти. Скорость передачи данных составляет 6.4 ГБ/c на чип или 1.6 Гб/c на вывод. Рабочая частота, по всей видимости, равна 1600 МГц.
По всей вероятности, увидеть эту память в действии в ближайшее время нам вряд ли удастся - первые оснащенные ею платы появятся не раньше конца этого года, когда ATI и NVIDIA, возможно, все-таки представят графические процессоры нового поколения.

В дополнение к уже освещенным в наших новостях планам Intel на первый осенний форум IDF в Сан-Хосе (16 — 18 сентября), стало известно, что компания также намерена впервые представить подробности о новом поколении high-end чипов семейства Itanium с рабочим названием Tanglewood.

Новый чип Tanglewood будет включать в едином корпусе до 16 процессорных ядер. Первоначально ожидается, что Tanglewood будет представлен 4-процессорной версией, произведенной с соблюдение норм 90 нм техпроцесса, затем, по мене освоения 65 нм техпроцесса, появятся 8- и 16-процессорные чипы.

О дате появления процессоров серии Tanglewood говорить пока преждевременно, однако, с учетом примерных сроков выпуска двухядерного Itanium под кодовым названием Montecito, можно предположить, что Tanglewood будет представлен примерно в 2006 году.
Уже сейчас представители Intel рассчитывают, что энергопотребление новых чипов Tanglewood не превысит подобные показатели нынешних процессоров серии Itanium. Кстати, 16-процессорный дизайн ядра не является чем-то новым для компании, так как уже сейчас Intel поставляет 16-ядерные серверные чипы.

Понемногу проясняется и термин Tiano, о котором мы уже упоминали в одной из наших предыдущих новостей. Так будет называться новая версия BIOS, которая является первой разработкой Intel в рамках инициативы EFI (Extensible Firmware Interface). разработка стандарта EFI была начата группой компаний несколько лет назад, и ожидается, что со временем EFI заменит традиционный 8-битный BIOS.

Известный сайт Ace's Hardware просуммировал имеющиеся данные по новым процессорам от Intel с различными слухами из индустриальных источников, и вот что в результате получилось:

• Массовое производство чипов с ядром Tejas запланировано Intel на четвертый квартал 2004 года. Tejas – последователь ядра Prescott, с той же архитектурой Netburst, будет обладать [на основе пока неподтвержденных данных] увеличенным кэшем L1 (24 / 32 Кб) и поддержкой улучшенной версии технологии HyperThreading. Вслед за этим ядром появится Nehalem, который будет обладать принципиально новой архитектурой.
  
• Ориентировочные тактовые частоты ядра Tejas — порядка 4,0 ГГц на момент анонса (четвертый квартал 2004); частота 4,4 ГГц будет достигнута примерно в первом квартале 2005.
  
• Подтверждаются данные о том, что Tejas не будет первым чипом с цоколевкой LGA 775 (Land Grid Array), так как во втором квартале 2004 года к выпуску готовится чипсет Grantsdale-P с поддержкой 775 LGA процессоров. Поскольку Tejas появится только в четвертом квартале, вполне вероятно появление чипов с ядром Prescott в корпусе LGA 775.
  
• Первые чипы "Celeron" с ядром Prescott появятся во втором квартале 2004 года, ориентировочно – с тактовыми частотами 3,06 ГГц и 2,80 ГГц, 256 Кб кэша L2 и с поддержкой 533 МГц FSB.

Немецкий производитель модулей оперативной памяти, компания Infineon претендует на то, что произведенный ей гигабитный модуль DDR SDRAM является самым миниатюрным чипом данного типа. Представленная Infineon микросхема производится по 110-нанометровой технологии.

Микросхема 1 Гбит DRAM (SDRAM) имеет размер в 160 мм². Для нее используется стандартный 66-пиновый корпус TSOP или же в 68-пиновый FBGA. Возможны комбинации x4, x8 и x16. Значения новых модулей DDR лежат в пределах от DDR266 до DDR400 с возможной рабочей частотой от 133 до 200 МГц.

По заявлению компании, планируется использовать такую упаковку и для создания модулей емкостью в 4 Гб. Infineon также планирует выпускать модули памяти SO-DIMM для ноутбуков, емкостью в 1 и 2 Гб. Начало продаж новых модулей намечено на начало следующего года.

EPoX EP-8HDA3

чипсет: VIA K8T800/VT8237;
пять PCI и один AGP слот;
четыре порта Serial ATA;
два канала ATA 133;
встроенное звуковое решение;
четыре USB порта (возможно, больше);
два интегрированных сетевых адаптера: 3Com Gigabit Ethernet, а так же простой Ethernet 10/100 Мб/c.

Корпорация IBM и Техасский университет в Остине объявили о начале совместной работы над новой перспективной процессорной архитектурой, которая в перспективе позволит создавать процессоры, выполняющие до триллиона операций в секунду.

Работы ведутся в рамках проекта TRIPS или Tera-op Reliable Intelligently adaptive Processing System, что можно перевести как "надежная, интеллектуально адаптирующаяся процессорная система, выполняющая триллионы операций в секунду". Финансирование разработок осуществляет Агентство перспективных оборонных разработок США (DARPA). Военные уже выделили на проект 11,1 млн. долларов США.

Завершить работу над новым суперпроцессором планируется к 2010 году. При этом основой TRIPS станет новая архитектура, позволяющая выполнять большое число команд за один такт. Это позволит удержать на разумном уровне тактовую частоту и вместе с тем достичь высокой производительности.

В настоящее время исследователи из IBM и Техасского университета работают над первым прототипом процессора, на кристалле которого будет находиться сразу четыре ядра. Такой подход уже используется IBM в процессорах Power4, где на одном кристалле - два ядра.

Ожидается, что лабораторные прототипы процессоров TRIPS заработают к декабрю 2005 г. По проекту, каждое ядро сможет выполнять по 16 команд за такт. Следовательно, четыре ядра выполнять уже 64 операции за такт. При частоте прототипа процессора 500 МГц его теоретическая производительность составит 32 млрд. операций в секунду.

К 2010 г. частоту чипа планируется поднять до 10 ГГц, что и даст пиковую производительность около 1 триллиона операций в секунду.

В сегменте настольных ПК наблюдается похожая картина — Intel во втором квартале достигла 79,4%, доля AMD сократилась до 19,4%. Обе компании продемонстрировали незначительные изменения показателей по сравнению с первым кварталом 2003 г. — буквально доли процента.

Общая картина на рынке процессоров архитектуры x86 в начале третьего квартала была такова: 17,2% у AMD (на 1,1% хуже, чем в первом квартале), 81,6% у Intel (на 1,2% лучше, чем в первом квартале). Оставшиеся 1,2% достались Transmeta и VIA

Старое и новое колесо

Структура нового колеса

Колесо в действии

Как видим, новое колесо будет покоиться сразу в двух "люльках", одна из которых и позволит отклонять его в разные стороны. Таким образом, возможно будет перелистывать экран не только по вертикали, но и по горизонтали. Подобная функция, по заверению Microsoft, позволит с большим удобством просматривать объемные веб-сайты, таблицы и презентации. Кстати говоря, колесико так же сохранит возможность работать в качестве дополнительной кнопки (то есть, будет нажиматься).
Лично я, правда, до сих пор слабо представляю себе, как Microsoft удастся избежать случайного отклонения колеса вправо и влево при обычной вертикальной прокрутке. В существующих сейчас мышках насколько бы ты быстро и сильно колесо не крутил, оно будет вращаться лишь в одной плоскости. Здесь же колесо неизменно будет дергаться то в одну, то в другую сторону, так что софтверному гиганту придется здорово потрудится, чтобы найти своеобразное компромиссное решение между функциональностью его нового изобретения и точностью выполнения этих самых функций.

• AGP 8x
  
• 5 слотов PCI
  
• 2 слота DDR400
  
• 2 коннектора Serial ATA
  
• 2 коннектора UDMA133
  
• 2 порта USB 2.0
  
• Встроенный звук 5.1
  
• Ethernet
  
• SecureIDE
  
• Адаптер UDMA-Serial ATA

По сообщению вездесущего сайта The Inquirer, розничная цена на первые модели Athlon 64, которые, как известно, будут работать на тактовой частоте 2.0 ГГц и увидят свет 23 сентября, сосотавит около $399, а Athlon 64 FX можно будет приобрести за $650. Все остальные подробности об этих процессорах можно найти в наших предыдущих новостях.

Теперь разберёмся с картами по порядку, начнём с самой младшей. О "Rainbow" известно не много, сообщается лишь о наличии на борту 256 Мб DDR SDRAM, частотой 550 МГц и частоте ядра в 450 МГц(или выше). Ожидаемая производительность в тесте 3DMark03 составит 3500 попугаев.
Основная тяжесть продаж, по всей видимости, ляжет на "Thunderhead", именно он является представителем RV360 в средней ценовой категории, которую облюбовали многие любители быстрого и не очень дорогого. Карты на его дизайне будут иметь 128 Мб DDR SDRAM в BGA-упаковке, частотой более 700 МГц и шине доступа в 128-бит. По сравнению с "Rainbow" производительность в 3DMark03 увеличится не на много, всего на 300 попугаев, что в сумме даёт 3800.

И, наконец, в ход пошла тяжёлая артиллерия, "Thunder Storm". Как и для 2-х предыдущих карт, частота VPU составит более 450 МГц, а 128-битная DDR память будет функционировать на 800 МГц. Кстати, по сообщениям из источников близких к ATi, очень реально появление таких карт с типом памяти GDDR2-M, это будет уже значительно интереснее. Итоговая производительность в 3DMark03 также подросла до уровня в 4000 попугаев.

У всех 3-х карт будут наличествовать выходы D-Sub, DVI-I и TV-Out, а некоторые варианты "Thunder Storm" и "Rainbow" будут поставляться с возможностями захвата изображения (VIVO). Естественно, что о ценах и точных названиях речи пока не идёт.

• Связка чипсетов I848P + ICH5
• Поддержка процессоров Socket 478 Intel Pentium 4 (ядра Northwood/Prescott) с FSB 400/533/800/1000+ MHz
• 3 слота DIMM, с поддержкой DDR 266/333/400 и максимальным объёмом в 2 Гб
• 1 x AGP 8х, 5 x PCI
• 6-канальный звуковой кодек AC97
• Интегрированный сетевой адаптер 3Com 10/100 Ethernet
• 2 канала Serial ATA150
• 2 канала ATA33/66/100
  
  6 портов USB 2.0/1.1
• Имеется возможность изменения FSB, Vcore, VAGP, VMem
• Применяемые фирменные технологии: Watch Dog Timer, AGP Protection
• Форм-фактор ATX (305мм x 218мм)

Литера "i" в названии новой памяти символизирует электрический ток, потому что её трёхтранзисторные ячейки устроены так, что реагируют на изменение протекающего тока, а не напряжения. Протототип сконструирован в варианте 32-мегабитного модуля в конфигурации 2 Мб х 16 бит. Напряжение питания составляет 1,2 В, но возможна работа и при 0,8 В. В этов случае память работает на частоте 400 МГц и рассеивает всего 0,125 ватт тепловой мощности.

Модуль PSiRAM был изготовлен по 90-нанометровому техпроцессу, размер ячеек памяти составил 0,59 квадратных микрон. Вследствие использования КМОП-логики новая память хорошо подходит для проектирования одночиповых (SoC) устройств. Tezzaron рассматривает возможность лицензирования своей технологии среди производителей SoC-систем.

Массовое производство PSiRAM начнётся в следующем году. Вначале появятся модули, сделанные по 130-нанометровому техпроцессу, позже будет освоено 90-нанометровое производство.

Вслед за анонсированной пять дней назад системной платой P4P800S на чипсете Intel 848P, ASUS представила еще одну плату, P4S800D (Deluxe) из перечисленных ранее плат с поддержкой платформы ASUS Wi-Fi@HOME, но уже на чипсете SiS 655FX.

P4S800D-Deluxe поддерживает FSB (front-side bus) 800 МГц и двухканальную память DDR400 с заявленной пропускной способностью до 6,4 Гб/с.

Основные характеристики P4S800D:

• Процессор: Socket 478 Intel Pentium 4/Celeron
  
• Поддержка Hyper-Threading и процессоров на ядре Prescott
  
• Тактовая частота FSB: 800/533/400 Мгц
  
• Чипсет: SiS 655FX+ 964
  
• Память: двухканальная DDR400
  
• Эксклюзивный разъем Wi-Fi (802.11b)
  
• Поддержка Serial ATA
  
• AGP 8X
  
• IEEE 1394
  
• Интегрированный адаптер 10/100 Мбит/с Ethernet
  
• 5.1-канальный звук с интерфейсом S/PDIF
  
• Asus CrashFree BIOS 2, Asus CPR, Asus EZ Flash, Asus MyLogo, Asus Instant Music Lite

Помимо установки на чипы памяти на видеокартах, радиаторы, как отмечается,
могут использоваться для улучшения отведения тепла других компонентов
системной платы. Размеры радиаторов – 16 х 13 х 9 мм.

Компания Soltek Computer выпустила первю плату на чипсете Intel 848P — SL-848P-L.

Как все варианты на этом чипсете, SL-848P-L поддерживает процессоры Intel Pentium 4 с шиной 800 МГц, технологию Intel Hyper-Threading, память DDR400, шину AGP 8X. благодаря наличию технологии Soltek UV, компания обещает, что эта плата будет совместима со всеми процессорами Pentium 4, в том числе, готовящимися к выпуску.

Благодаря использованию в качестве южного моста чипа ICH5, плата SL-848P-L обладает двумя портами Serial ATA, восемью портами USB 2.0. Помимо этого, SL-848P-L оборудована контроллером 10/100Mbps Fast Ethernet. Традиционно для плат от Soltek, новинка обладает широкими возможностями по дополнительной настройке характеристик из BIOS.