Телефон имеет два дисплея: основной – TFD, с поддержкой 65536 цветов и дополнительный
– для отображения номера телефона вызывающего абонента, текущего времени, состояния
аккумулятора и сети. Как и модель T610, данное решение является QuickShare-телефоном,
позволяющим оперативно передавать изображения либо посредством собственно сети
связи, либо Bluetooth – на ПК.

Z600 имеет 32-голосную полифонию (к услугам страждущих создать собственную
мелодию – инструментарий Music DJ с поддержкой 4 звуковых дорожек), поддерживает
Java и Mophun. Безусловно, наиболее интересным моментом в телефоне является
дополнительная "навесная" клавиатура Gameboard EGB-10, призванная облегчить жизнь фанатам-игрокам
и облегчающая съемку камерой.

Размеры телефона – 90 x 48 x 27.9 мм, вес – 10 грамм. Время работы телефона
в режиме ожидания – до 200 часов, в режиме разговора – до 6 часов.

Компания Panasonic выпустила новую двухмегапиксельную цифровую фотокамеру начального уровня Lumix DMC-FZ2.

Как и у предшественницы, двухмегапиксельной DMC-FZ1, главной отличительной чертой новинки является мощный объектив с эквивалентным фокусным расстоянием 35-420 мм (это означает, что у классической 35-миллиметровой камеры такой же по характеристикам объектив должен иметь длину 42 см), дающий 12-кратное оптическое увеличение. Поскольку при съемке с рук с таким (и даже вполовину меньшим) увеличением неизбежно дрожание, камера оснащена системой оптической стабилизации Mega Optical Image Stabilizer (OIS). Она также может использоваться при макросъемке и съемке в условиях низкой освещенности. Из нововведений DMC-FZ2 можно назвать режимы съемки с приоритетом выдержки и приоритетом экспозиции.

Основные характеристики Panasonic Lumix DMC-FZ1:

• ПЗС-матрица с разрешением 2,1 млн. пикселей, эффективных 2,04 млн.


• формат снимка 1600 x 1200, 1024 x 768, 640 x 480 или 320 x 240


• объектив Leica DC Vario-Elmarit,, фокусное расстояние 4,6-55,2 мм, апертура F2.8, резьба для фильтров


• оптическое увеличение 12х, цифровое 3х


• фокусировка ручная или автоматическая


• светочувствительность: 50, 100, 200, 400 единиц ISO


• выдержка 1/2000..8 с


• режим быстрой съемки последовательности кадров


• встроенная вспышка


• ЖК-дисплей с диагональю 1,5"


• используемый тип карт памяти - SD/MMC


• питание от ионно-литиевого аккумулятора (7,2 В, 680 мА*ч) или адаптера


• размеры 124,7 х 70,2 x 83,3 мм


• вес с батареей 314 г

Подробнее о камере читайте на европейском сайте производителя, здесь.

Компания Elitegroup (ECS) представила свой вариант системной платы на чипсетной связке Intel 848P+ ICH5 с поддержкой одноканальной памяти. Новинка, незатейливо названная 848P-A, как и положено "бюджетной" плате, будет продаваться (в Японии) по цене порядка $80.

Плата ECS 848P-A выполнена в форм-факторе ATX, поддерживает процессоры Pentium 4/Celeron с FSB 800/533/400 МГц, оборудована слотом AGP, пятью слотами PCI, 5.1-канальным звуковыми кодеком, сетевым 10/100Mbps LAN контролером (Realtek RTL8100C), двумя слотами DIMM с поддержкой до 2 Гб одноканальной памяти DDR400/333/266/200.
Словом, стандартный вариант за умеренную цену.

Как сообщают журналисты The Inquirer,
официальное название ядра ATI, R360 больше ни для кого не секрет. С самого начала
у компании было два варианта названия R360, первый — Radeon 9900 PRO (единственный
вариант, оставшийся для этого поколения видеокарт), второй — Radeon 9800XT.

На Computex в прошлом году Gigabyte и ATI "поиграли" с названием
Radeon 8500XT, тактовая частота ядра была 300 МГц, а не "стандартная"
275 МГц. Radeon 9800XT, судя по всему, будет иметь тактовую частоту ядра чуть
выше 425 МГц, частота памяти карт на этом чипе – 700 МГц. "Вероятно",
— считают в The Inquirer, "будут представлены версии с DDR I и DDR II…
…Доведение тактовой частоты ядра до 425 МГц и выше при 0,15-мкм техпроцессе – большая инженерная трудность, повышение частоты с 325 МГц у R300 до 425 МГц у R360 — серьезная проблема".

Mercury Research сообщает, что объём рынка графических адаптеров в целом уменьшился на 9% за квартал. nVidia потеряла 3% и занимает теперь 54% рынка, тогда как ATI достигла 37%, поднявшись на 2%. Объём OEM-поставок видеокарт для настольных ПК во втором квартале уменьшился на 7%. Продажи видеокарт в розницу уменьшились на 10% и составляют теперь около 18 млн. штук.

Вместе с этим растут показатели в мобильном секторе — второй квартал продемонстрировал 6-процентный рост и объёмы поставок мобильных ГП достигли 8,8 млн. штук. В этом секторе положительную динамику показывают ATI (+7%) и Intel (+8%), тогда как доли nVidia и VIA сократились (-7% и -9% соответственно). ATI захватила 57% рынка, Intel контролирует 16%, nVidia занимает 11% и VIA скатилась до шести процентов.

Чипы памяти от Samsung

Новые чипы включают в себя поддержку таких технологий, как ODT (On-Die-Termination), OCD (Off-Chip driver-Calibration) и отложенного CAS, что позволяет вдвое увеличить производительность памяти. Скорость передачи данных составляет 6.4 ГБ/c на чип или 1.6 Гб/c на вывод. Рабочая частота, по всей видимости, равна 1600 МГц.
По всей вероятности, увидеть эту память в действии в ближайшее время нам вряд ли удастся - первые оснащенные ею платы появятся не раньше конца этого года, когда ATI и NVIDIA, возможно, все-таки представят графические процессоры нового поколения.

В дополнение к уже освещенным в наших новостях планам Intel на первый осенний форум IDF в Сан-Хосе (16 — 18 сентября), стало известно, что компания также намерена впервые представить подробности о новом поколении high-end чипов семейства Itanium с рабочим названием Tanglewood.

Новый чип Tanglewood будет включать в едином корпусе до 16 процессорных ядер. Первоначально ожидается, что Tanglewood будет представлен 4-процессорной версией, произведенной с соблюдение норм 90 нм техпроцесса, затем, по мене освоения 65 нм техпроцесса, появятся 8- и 16-процессорные чипы.

О дате появления процессоров серии Tanglewood говорить пока преждевременно, однако, с учетом примерных сроков выпуска двухядерного Itanium под кодовым названием Montecito, можно предположить, что Tanglewood будет представлен примерно в 2006 году.
Уже сейчас представители Intel рассчитывают, что энергопотребление новых чипов Tanglewood не превысит подобные показатели нынешних процессоров серии Itanium. Кстати, 16-процессорный дизайн ядра не является чем-то новым для компании, так как уже сейчас Intel поставляет 16-ядерные серверные чипы.

Понемногу проясняется и термин Tiano, о котором мы уже упоминали в одной из наших предыдущих новостей. Так будет называться новая версия BIOS, которая является первой разработкой Intel в рамках инициативы EFI (Extensible Firmware Interface). разработка стандарта EFI была начата группой компаний несколько лет назад, и ожидается, что со временем EFI заменит традиционный 8-битный BIOS.

Известный сайт Ace's Hardware просуммировал имеющиеся данные по новым процессорам от Intel с различными слухами из индустриальных источников, и вот что в результате получилось:

• Массовое производство чипов с ядром Tejas запланировано Intel на четвертый квартал 2004 года. Tejas – последователь ядра Prescott, с той же архитектурой Netburst, будет обладать [на основе пока неподтвержденных данных] увеличенным кэшем L1 (24 / 32 Кб) и поддержкой улучшенной версии технологии HyperThreading. Вслед за этим ядром появится Nehalem, который будет обладать принципиально новой архитектурой.
  
• Ориентировочные тактовые частоты ядра Tejas — порядка 4,0 ГГц на момент анонса (четвертый квартал 2004); частота 4,4 ГГц будет достигнута примерно в первом квартале 2005.
  
• Подтверждаются данные о том, что Tejas не будет первым чипом с цоколевкой LGA 775 (Land Grid Array), так как во втором квартале 2004 года к выпуску готовится чипсет Grantsdale-P с поддержкой 775 LGA процессоров. Поскольку Tejas появится только в четвертом квартале, вполне вероятно появление чипов с ядром Prescott в корпусе LGA 775.
  
• Первые чипы "Celeron" с ядром Prescott появятся во втором квартале 2004 года, ориентировочно – с тактовыми частотами 3,06 ГГц и 2,80 ГГц, 256 Кб кэша L2 и с поддержкой 533 МГц FSB.

Немецкий производитель модулей оперативной памяти, компания Infineon претендует на то, что произведенный ей гигабитный модуль DDR SDRAM является самым миниатюрным чипом данного типа. Представленная Infineon микросхема производится по 110-нанометровой технологии.

Микросхема 1 Гбит DRAM (SDRAM) имеет размер в 160 мм². Для нее используется стандартный 66-пиновый корпус TSOP или же в 68-пиновый FBGA. Возможны комбинации x4, x8 и x16. Значения новых модулей DDR лежат в пределах от DDR266 до DDR400 с возможной рабочей частотой от 133 до 200 МГц.

По заявлению компании, планируется использовать такую упаковку и для создания модулей емкостью в 4 Гб. Infineon также планирует выпускать модули памяти SO-DIMM для ноутбуков, емкостью в 1 и 2 Гб. Начало продаж новых модулей намечено на начало следующего года.

EPoX EP-8HDA3

чипсет: VIA K8T800/VT8237;
пять PCI и один AGP слот;
четыре порта Serial ATA;
два канала ATA 133;
встроенное звуковое решение;
четыре USB порта (возможно, больше);
два интегрированных сетевых адаптера: 3Com Gigabit Ethernet, а так же простой Ethernet 10/100 Мб/c.

Корпорация IBM и Техасский университет в Остине объявили о начале совместной работы над новой перспективной процессорной архитектурой, которая в перспективе позволит создавать процессоры, выполняющие до триллиона операций в секунду.

Работы ведутся в рамках проекта TRIPS или Tera-op Reliable Intelligently adaptive Processing System, что можно перевести как "надежная, интеллектуально адаптирующаяся процессорная система, выполняющая триллионы операций в секунду". Финансирование разработок осуществляет Агентство перспективных оборонных разработок США (DARPA). Военные уже выделили на проект 11,1 млн. долларов США.

Завершить работу над новым суперпроцессором планируется к 2010 году. При этом основой TRIPS станет новая архитектура, позволяющая выполнять большое число команд за один такт. Это позволит удержать на разумном уровне тактовую частоту и вместе с тем достичь высокой производительности.

В настоящее время исследователи из IBM и Техасского университета работают над первым прототипом процессора, на кристалле которого будет находиться сразу четыре ядра. Такой подход уже используется IBM в процессорах Power4, где на одном кристалле - два ядра.

Ожидается, что лабораторные прототипы процессоров TRIPS заработают к декабрю 2005 г. По проекту, каждое ядро сможет выполнять по 16 команд за такт. Следовательно, четыре ядра выполнять уже 64 операции за такт. При частоте прототипа процессора 500 МГц его теоретическая производительность составит 32 млрд. операций в секунду.

К 2010 г. частоту чипа планируется поднять до 10 ГГц, что и даст пиковую производительность около 1 триллиона операций в секунду.

В сегменте настольных ПК наблюдается похожая картина — Intel во втором квартале достигла 79,4%, доля AMD сократилась до 19,4%. Обе компании продемонстрировали незначительные изменения показателей по сравнению с первым кварталом 2003 г. — буквально доли процента.

Общая картина на рынке процессоров архитектуры x86 в начале третьего квартала была такова: 17,2% у AMD (на 1,1% хуже, чем в первом квартале), 81,6% у Intel (на 1,2% лучше, чем в первом квартале). Оставшиеся 1,2% достались Transmeta и VIA

Старое и новое колесо

Структура нового колеса

Колесо в действии

Как видим, новое колесо будет покоиться сразу в двух "люльках", одна из которых и позволит отклонять его в разные стороны. Таким образом, возможно будет перелистывать экран не только по вертикали, но и по горизонтали. Подобная функция, по заверению Microsoft, позволит с большим удобством просматривать объемные веб-сайты, таблицы и презентации. Кстати говоря, колесико так же сохранит возможность работать в качестве дополнительной кнопки (то есть, будет нажиматься).
Лично я, правда, до сих пор слабо представляю себе, как Microsoft удастся избежать случайного отклонения колеса вправо и влево при обычной вертикальной прокрутке. В существующих сейчас мышках насколько бы ты быстро и сильно колесо не крутил, оно будет вращаться лишь в одной плоскости. Здесь же колесо неизменно будет дергаться то в одну, то в другую сторону, так что софтверному гиганту придется здорово потрудится, чтобы найти своеобразное компромиссное решение между функциональностью его нового изобретения и точностью выполнения этих самых функций.