 |
610.00у.е.
Коммуникатор HTC P3300
HTC P3300 - новейший коммуникатор от HTC, который обещает стать одним из самых интересных устройств года. MS Windows Mobile 5.0, 240x320, USB, Bluetooth 2.0, Wi-Fi, фотокамера, GSM/GPRS-модуль, GPS, microSD (TransFlash), Texas Instruments OMAP 850 200 МГц, 64 Мб RAM, 128 Мб ROM, 51 Мб Flash, 127 г, 58x108x16 мм.
|
|
|
 |
|
 |
370.00у.е.
Коммуникатор HTC P3400
Новинка выполнена в классическом форм-факторе, а по своим техническим характеристикам очень напоминает Qtek S200. MS Windows Mobile 5.0, 240x320, USB, Bluetooth 2.0, фотокамера, GSM/GPRS-модуль, SD/MMC, SDIO, Texas Instruments OMAP 850 200 МГц, 64 Мб RAM, 128 Мб ROM, 126 г, 58x109x17 мм.
|
|
|
 |
|
 |
580.00у.е.
Коммуникатор HTC P3450 (Touch)
Тайваньская компания HTC представляет новую модель коммуникатора HTC Touch (P3450 Touch) с сенсорным экраном и уникальной фирменной программной технологией 3D-интерфейса TouchFLO MS Windows Mobile 6.0, 240x320, USB, Bluetooth 2.0, Wi-Fi, фотокамера, GSM/GPRS-модуль, microSD (TransFlash), Texas Instruments OMAP 850 201 МГц, 64 Мб RAM, 128 Мб ROM, 112 г, 58x100x14 мм.
|
|
|
 |
|
 |
700.00у.е.
Коммуникатор HTC P3600
HTC P3600 - коммуникатор нового поколения, который оборудован двумя беспроводными модулями - Wi-Fi и Bluetooth, MS Windows Mobile 5.0, 240x320, USB, Bluetooth 2.0, Wi-Fi, фотокамера, GSM/GPRS-модуль, miniSD, Samsung SC32442 400 МГц, 64 Мб RAM, 128 Мб ROM, 58x108x18 мм.
|
|
|
 |
|
 |
560.00у.е.
Коммуникатор HTC P4350
HTC P4350 - имиджевая модель коммуникатора от ведущего производителя. MS Windows Mobile 5.0, 240x320, USB, Bluetooth 2.0, Wi-Fi, фотокамера, GSM/GPRS-модуль, microSD (TransFlash), Texas Instruments OMAP 850 200 МГц, 64 Мб RAM, 128 Мб ROM, 174 г, 59x109x17 мм.
|
|
|
 |
|
|
Новости | все новости |
02.03.2003 LG строит новый завод!
Компания LG подписала соглашение с правительством города Нанжинг в провинции Джиангсу в Китае, на строительство завода по производству модулей для плазменных дисплеев. Из соглашения следует, что LG инвестирует $65 миллионов на строительство этого завода, из которых $40 миллионов будут заняты из местных банков. Новый завод, строительство которого планируется завершить к октябрю, будет производить 15000 модулей в месяц, а к 2005 году выпуск должен составить 30000 модулей.
Источник: 3DNews
|
|