Компании SanDisk и Toshiba, как сообщает PC World, заключили соглашение о сотрудничестве в области разработки так называемой трехмерной памяти (3D Memory). Сама по себе идея 3D-памяти, в которой массивы ячеек расположены по вертикали, не нова. Образцы таких микрочипов еще несколько лет назад разработала компания Matrix Semiconductor. Память Matrix Semiconductor производилась на предприятии тайваньской компании Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), однако широкого применения так и не нашла ввиду дороговизны, а также невозможности перезаписи микросхем. Кстати, в 2005 году фирму Matrix Semiconductor купила компания SanDisk.
Трехмерную память разрабатывала и корпорация Toshiba, несколько лет назад продемонстрировавшая прототипы так называемых микрочипов BiCS (Bit Cost Memory). Однако и этот тип запоминающих устройств рынком востребован не был.
В рамках соглашения о сотрудничестве, специалисты SanDisk и Toshiba намерены разработать перезаписываемую 3D-память с вертикально расположенными диодными матрицами. Предполагается, что в перспективе такая память сможет составить конкуренцию широко распространенной в настоящее время флэш-памяти.
По условиям договора, SanDisk и Toshiba предоставят на нужды нового проекта интеллектуальную собственность, а также выделят необходимые ресурсы. Финансовые условия соглашения не раскрываются. Не ясно и то, как скоро можно ожидать появления образцов трехмерной памяти. Однако, по мнению аналитиков Forward Insights, на разработку микрочипов памяти с вертикально расположенными диодными матрицами у специалистов SanDisk и Toshiba уйдут от трех до четырех лет.
Источник: 3dnews.ru
